PCB设计工艺规范概要1.docx

文件编号线路板设计工艺规范（试行版）发行版本总页数发行部门A122工艺部首次发行日期本版发行日期制定日期2016.05.302016.07.052016.07.05核准审核制定史明俊更 改 记 录版本号修订次数修改章节修改 页码更改内容简述生效日期A111121增加焊盘与灯珠距离要求11.132016.07.05目录目的 适用范围职责和权限定义和缩略语PCB板材选用PCB工艺边尺寸设计拼版及辅助边连接设计基准点设计器件布局要求PCB焊盘过波峰焊设计要求其他设计工艺要求常用元件图示 线路板工艺设计规范一、目的本要求规范本公司PCB排版设计时的工艺性要求，使设计的PCB板能符合实际生产工艺要求，更好的保证生产质量和作业效率，避免设计问题造成不必要的异常。二、适用范围该规范主要描述PCB设计在生产中工艺的实用性问题及相应控制方法；本规范与PCB设计规范并不矛盾。PCB的设计中，在遵循了设计规则的情况下，遵循本规范能提高生产工艺的适应性，减少生产成本，提高生产效率，降低质量问题。三、职责和权限研发设计部：负责PCB设计工作；研发工艺部：负责PCB评价、评审工作；质量部：负责PCB来料检验工作；原则上所有PCB文件在提供给厂家生产样品之前或首样上线前必须经过工艺评审。四、定义和缩略语 4.1、SMT工艺：SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 4.2、SMD工艺：SMD它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种。是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。SMD贴片元件的封装尺寸（只介绍常规型号）：公制：3216——2012——1608英制：1206——0805——0603 4.3、回流焊：通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 4.4、波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫波峰焊，其主要材料是焊锡条。 4.5、印制电路板 PCBPCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。其他暂略五、PCB材料选用 5.1、板材介绍 5.1.1、覆铜箔板的分类方法有多种。根据使用基材可分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、 玻纤布基覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)覆铜板，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。 5.1.2、若按板所采用的树脂胶黏剂进行分类，纸基使用的常见树脂胶黏剂有：酚醛树脂(FR-1、FR-2等)、环氧树脂(FR-3)、聚酯树脂等各种类型。玻璃纤维布基使用的常见树脂胶黏剂有环氧树脂(FR-4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。 5.1.3、防火等级比较：94 HB（不防火）94 V-294 V-194 V-094 5-V耐燃性板材有:FR-1、FR-2、FR-3（以上三种皆为纸质基板）及FR-4、FR-5（环氧树脂），CEM-1纸质纤维（一般白色）为单层板，复合环氧树脂铜箔基板CEM-2至5。5.2、板材选用 5.2.1、PCB电路板常用板材，按质量级别从底到高划分如下：FR1(94HB)－FR1(94V0)－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4。详细参数及选用标准如下：材料类型中文描述适用于的卡板类型材料特性不可使用的制程方式FE1(94HB)非阻燃纸板无安规小电流低端产品不防火回流焊FE1(94V0)阻燃纸板电源板易起泡回流焊22F单面半玻纤板面板易起泡回流焊CEM-1单面玻纤板IC卡板，电源板CEM-3双面半玻纤板简单双面板（双面板最低端的材料，比FR-4便宜）FR-4双面玻纤板复杂双面板，多层板注：设计时需要根据技术或客户要求，以节约成本为出发点，选择合适的板材。5.3、铝基板相关常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后于导热部分接触。目前还有陶瓷基板等。铝基板是一种具有