任务35集成电路的识别与检测-精品资源共享课程.DOCVIP

任务3.5　集成电路的识别与检测 3.5.1 资讯准备 任务描述 1．理解； 2．理解主要性能指标、； 3．学会集成电路及测试方法。 1.什么叫集成电路的概念？与分立元件相比集成电路有什么特点？ 阅读资料 上网：/ qikan/gyjs/nyydl/2548.html /product /show_product.php?id=2506 查阅图书 询问相关老师 2.集成电路是有哪些类型？在功能方面各有什么特点？ 3.集成电路的封装指的是什么？为什么要封装？封装有何作用？封装有哪些类别？ 4.集成电路常见的封装形式有哪些？集成电路引脚的标识有什么规律？ 5.如何识读常用集成电路的引脚序号？ 6.集成电路有哪些检测方法？如何检测集成电路的好坏和性能？ 7.使用集成电路时应注意哪些问题？ 导学材料 一、集成电路的概念 集成电路是利用半导体工艺或厚薄膜工艺（或者这些工艺的结合）将电路的有源元件（三极管、场效应管等）、无源元件（电阻器、电容器等）及其连线制作在半导体基片上或绝缘基片上，形成具有特定功能的电路，并封装在管壳之中，英文为缩写为IC，也俗称芯片封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。 集成电路的封装形式很多，表3-18中的每一种是该封装系列的典型代表，使用、识别时要查看具体该产品的详细介绍。 四、集成电路的使用常识 1.引脚识别 （1）圆形封装。圆形封装将管底对准集成电路，从管键开始顺时针读引脚序号（现应用较少）。 （2）单列直插式封装（SIP）。单列直插式封装以正面（印有型号商标的一面）朝集成电路，引脚朝下，以缺口、凹糟或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左到右排列。 （3）双列直插式封装（DIP）或四边带引脚的扁平型封装（UFP）。双列直插式封装的一般规律是：集成电路引脚朝上，以缺口或色点等标记为参考标记，引脚编号按顺时针方向排列；如果集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，则引脚按逆时针方向排列。 （4）三脚封装。三脚封装主要是稳压集成电路，一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝向集成电路，引脚编号顺序自左向右方向。 除此之外，也有一些引脚方向排列较为特殊的集成电路，它们主要是为印刷板电路的排列对称方便而特别设计的，应引起注意。 2.集成电路的检测方法 （1）离线电阻测量法：对于完好的集成电路，各电极对公共接地电极的直流电阻值在一定的范围内，可以此为参考值，对被测集成电路进行检测判断。 （2）在线静态电压测量法：根据生产厂家提供的典型应用电路中各电极的静态工作电压为参考值，将被测集成电路通过管座接入电路，加电测量，比较测量结果加以判断。 3.使用注意事项 （1）使用前应对集成电路的功能、内部结构、电特性、外形封装及与该集成电路相连接的电路作全面的分析和理解，实际承受的各项电性能参数不得超出该集成电路所允许的最大使用范围。 （2）安装集成电路时要注意方向，不同型号间互换时更要注意。 （3）焊接集成电路时，不得使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10s，以免损坏电路或影响电路性能。集成电路引出线间距较小，在焊接时不得相互锡焊，以免造成短路。 （4）焊接CMOS集成电路时，要采用漏电流小的烙铁或焊接时暂时拔掉烙铁电源；操作者的工作服、手套等应由无静电的材料制成；直流电源的接地端子要可靠接地。另外，存储CMOS集成电路时，必须将集成电路放在金属盒内或用金属箔包装起来。 （5）正确处理好空脚，遇到空的引出脚时，不应擅自接地，有些引出脚为更替或备用脚，有时也作为内部连接。CMOS电路不用的输入端不能悬空。 （6）注意引脚承受的应力与引脚间的绝缘。 （7）对功率集成电路需要有足够的散热器，并尽量远离热源。 （8）切忌带电插拔集成电路。 （9）集成电路及其引线应远离脉冲高压源。 （10）防止感性负载的感应电动势击穿集成电路，可在集成电路相应引脚接入保护二极管，以防止过压击穿。注意供电电源的极性和稳定性，可在电路中增设诸如二极管组成的保证电源极性正确的电路和浪涌吸收电路等。 3.5.2 计划决策 通过任务分析和对相关资讯的了解，讨论学习的计划并选定最优方案。 计划和决策（参考） 第一步 了解集成电路的概念、特点、种类（按工艺、功能、集成规模等）与分类等。 第二步 理解集成电路封装的概念、封装作用、封装类别与特点等。 第三步 熟悉集成电路常见的封装形式，理解各类集成电路引脚的标识规律。 第四步 学会常用集成电路引脚序