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化学镀钯工艺的研究.pdf
V01．38
第38卷第6期 应用化工 No．6
Chemical j撩。2∞9
2009每6胃 App珏ed Industry
岱_妒、驴、卅舡《卜趔凇墙
；应用技术2
妨驴、辞-删铲、E盔争、：历争叫∞争圆
化学镀钯工艺的研究
樊群峰，司新生，张海娲，张沁
(陕龋省石油化工研究设计院，陕西西安710054)
摘要：采用无氧紫销为基材，施镀条件为：pH=9．8±O。1，温度霹5—55℃，研究了化学镀钯工艺。缩巢表臻，化学
mL／L
镀锶液优化组成为：3s／L g／LNaH2P02，160NH40H(28％)，40s／LNH4CI。镀液稳定性好、温
PdCh，10—15
度藏嚣窕，荔子施镀、便于维护。所褥镀浸垮匀、平整、半兜亮。
关键词：化学镀；钯；镀层；沉积速率；稳定性
153．1+9 文献檬识码：B 文睾编号：1671—3206(2009)06—0908—03
审黧分类号：TQ
onchemical
Study palladium—platingprocess
FAN Hai-juan，ZHANGQin
Qun-feng，SIXin—sheng，ZHANG
and InstituteofChemical
Research Industry，Xi’瓤710054，China)
(Shaan妊ProvincialDesign
as conditionof is
non—OXO substrate．the
Abstract：Usingcopper applicationplatedpH=9．8±0．1，tern‘
the
is45。55℃。Theofchemical wasstudied．弱eresultshowedthat
perature process palladiumplating
PdCl is10—1
of ofchemical is is3
component g／L，Nail2P02 5∥L，
optimization palladium—plating
40 have of
is160 is solution easy
NH40HmL／L，NH4CIg／L。The goodstabihty，widerangetemperature
to
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