化学镀锡在印刷线路板制备中的应用.pdf

年 月 电镀与环保 第 卷第 期（总第 期） · · 2006 1 26 1 147 1 ·综 述· 化 学 镀 锡 在 印刷 线 路 板 制 备 中 的应 用 Application of Electroless Tin in Fabrication of Printed Circuit Boards 赵 杰， 李 宁 （哈尔滨工业大学 应用化学系，黑龙江 哈尔滨 15000 1） ， ZHAO Jie LI Ning （ ， ， ） Department of Appiied Chemistry ~arbin Institute of Technoiogy ~arbin 15000 1 摘要： 从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究 进展。概括了目前化学镀锡工艺存在的问题，对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的 讨论，总结了问题出现的原因及解决的方法。同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望。 关键词： 化学镀锡；厚度；锡面变色；锡须 ： ， Abstract The compositions and controiiing conditions of the bath depositing mechanism and appiications of eiectroiess tin in fabrication of printed circuit boards in recent years are reviewed . Present probiems of eiectroiess tin piating are described in detaii ，which inciude iow deposition rate ， ， tarnish tin whisker and easiiy etched by the piating soiution . The causes and soiutions for these probiems are summarized . The research tendency and deveioping prospect of eiectroiess tin piating are aiso discussed . ： ， ； ； Key words eiectroiess tin piating thickness tarnish of tin coating tin whisker 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） TO 153 A 1000-4742 2006 01-0001-05 ~ 25 g/ L 。 1 前言 （）酸 2 随着表面安装技术（ ）的深入发展和芯片级 改进镀液溶解性，保持镀液的稳定，抑制沉淀产