IC类物料使用存储与干燥柜原理.ppt

IC类物料的使用及存储;演讲主题; 什么是MSD潮湿敏感元件？ MSD 指非气密性（non-hermetic)SMD器件，一般IC芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件;有关术语和定义 HIC: Humidity Indicator Card 湿度指示卡 MBB: Moisture Barrier Bag 防潮袋 Desiccant 干燥剂 Active Desiccant 活性干燥剂 Floor Life 允许暴露时间 Shelf Life 存储期限 MSL: Moisture Sensitivity Level 潮湿敏感等级 RH%:Relative Humidity 相对湿度 Bar Code Label 条形码标签 ;来料检查 MSD 元件来料时须检查是否防潮包装 检查封袋日期和保存期限 检查防潮袋是否封装严密, 无开口,破裂现象; 袋上是否有MSD 警示标签; 袋内是否有干燥剂和湿度指示卡, 开袋抽样检查时, 开口应在袋的边缘原封装旁边; 暴露时间控制在30分钟内; 打开MBB须立即读HIC.若5%值紅色10%值不是蓝色,則須重焗 或联系供应商处理.;湿敏等级;演讲主题;MSD 警示标签 警示标签须包含以下信息: 湿敏等级, 最高温度, 允许暴露时间, 烘烤要求 和封装日期等;湿敏等级;存储时限 未开封的湿敏元器件存储环境 小于40°C/90%RH，在此环境下，存储期限为12个月。 开封的湿敏元器件存放环境 小于30°C/60%RH ，存放时间参见不同MSL的最大允许暴露时间;1.存储时间(Shelf Life)大于12月 2.到达最大暴露时间(Floor Life) 3.HIC达到10%RH或15%RH 4.无法追踪和判断元件的状态;MSD元件追踪卡;干燥方法 参照IPCJEDEC J-STD-033B.1，MSD湿敏器件干燥方法有:? 1. 150℃高温烘干 2. 125℃高温烘干 3. 40～90℃；≤5%RH中温超低湿烘干 4. 常温超低湿干燥 ? 以上干燥方法粗略比较如下：? 1. 150℃高温烘干虽然耗时最短，但对器件损伤大，氧化速度也最快； 2. 125℃烘干时间较短，但也存在类似150℃的问题； 3. 40～90℃，5%RH对器件几乎没有损伤，且氧化情况也可以被忽略，同时适合不耐高温的MSD（如卷、管状料等）， 4. 传统的常温干燥箱由于所需时间长，一般用于保存，不用于烘干。 ? 综上所述，40～90℃；≤5%RH方式弥补了传统??温烘干的不足，保证了器件品质，所以该方式越来越被采纳。 ;湿敏等级;烘烤注意事项 1.高温烘烤应确保包装材料经得起1250C 的高温。 2.烘烤次数应小于最大烘烤次数。 Level 2a: 3次 Level 3-5: 2次 Level 5a: 1次 3.烘烤温度为125+ -5℃时，烘烤累计时间最多不得超过48hrs。 4.如果烘箱在中途打开，应确保在1小时内恢复到原来设定状态 ;演讲主题;除湿控制器内设上下转动活页门，上下内外（对柜内而言）各有一对吸湿排潮，内附特殊吸湿材料（沸石）。 吸湿时-活页门对内打开，吸湿材料从吸潮窗口吸湿柜内水份，令柜内湿度下降； 排潮时-对吸湿材料加热再生，活门转动打开柜外排潮窗，排走潮气。 吸潮排潮周期工作，通过程序时间控制器实现，直到柜内达到设定值，控制器自动断电，由于吸潮时无须通电，且吸潮时间长（约5小时），排潮时通电时间短（约30分钟）因此极省电。; 仓库 根据IPC-M-109，潮湿敏感性元件标准与指引手册， 仓库的标准温度一般都为20-30度、舒适值为20-25度：标准湿度为30%-70%，舒适值为40%-70%。 基于我们PNMS /GOLF/TJHN/PNMS4D等项目生产状态 结合IC类芯片采购周期及存储时间等,需新购一台防潮柜 ;?湿度可设定且具有记忆功能， 断电后无需再设定