具有彩色电镀结构的电镀产品.pdfVIP

t |t t聪砖 o孙 m co的金属间化合物组成，比例约为 1：1，呈面心立方 [ 参 考 文 献 ] (fcc)结构，沿晶面(111)择优取 向程度最大，其次是晶 面 (200)，沿晶面 (220)和 (311)取向最弱 ，采用 Sherrer MohamedA E，RashwanSM ，KamelM M．Electrodeposi— 公式可估算出晶粒的大小约为 10nm。 tionofCo-Cualloycoatingsfromglycinatebaths[J]．Jour- nalofAppliedElectrochemistry ，2003，33(11)：1085～ 2．6 镀层结合力 1O92． 镀层结合力测试结果表明，镀层没有出现起皮、鼓 曾祥德．合金 电镀工艺 [M]．北京 ：化学工业 出版社， 泡和脱落的情况 ，与基体结合 良好 。 2009：10～12． 迟玉中，刘雁红，王新庄．电沉积镍钴纳米合金的制备及 3 结 论 性能[J]．天津科技大学学报，2007，22(3)：40—43． 屠振密，安茂忠．电镀合金实用技术 [M]．北京：国防工 (1)本工作研制的Cu—co合金镀层中，Cu，co的质 业出版社 ，2007：13～24． 量分数组成约为 (cu)／w(Co)=1：1，镀层晶粒大小 袁诗璞．电镀知识三十讲 [M]．北京：化学工业出版社， 在 10nm左右，温度愈高，镀层晶粒愈粗大。 2009：123—126． (2)镀层 中Co的含量与镀液 中co 的浓度成正 朱立群．功能膜层的电沉积理论与技术 [M]．北京 ：北 rL rL rL rL rL rL rL rL rL 比，与镀液温度成反 比。镀液中配位剂柠檬酸钠质量 京航空航天大学出版社 ，2005：23～24． 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1J ]i 1j ]J 1j 浓度增大时，镀层 中Co的含量先增大后减小，浓度为 田 伟．锌镍合金电镀工艺及性能研究 [D]．西安：西北 60g／L时，Co的含量最高。在酸性环境 中，镀层的co 工业大学，2004：1～67． 含量随镀液 pH值的升高而增大。 安茂忠．电镀理论与技术 [M]．哈尔滨：哈尔滨工业大学 出版社 ，2004：180—197． (3)Cu—Co合金镀层在碱性介质 中的耐蚀性明显 范云鹰，张英杰．复合 电沉积的影响因素[J]．电镀与涂 优于在酸性介质中。200℃加热加骤冷 30min镀层没