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外层制作原理阐述 影像转移（Image Transfer） 影像转移（Image Transfer） 整体流程（负片）： 前处理工序（Surface Pre-treatment） 前处理的目的： 未经任何处理的铜面（包括原铜表面及电镀铜面），因其表面可能附着氧化物、污渍等，必须经过前处理彻底有效的清洁，同时增加铜面的微观粗糙度，以使干膜在贴合过程中对铜面具备更大的接触面积，从而能更牢靠地附着。 前处理工序（Surface Pre-treatment） 前处理的常见几种方式： 1、化学处理方式。 通过（电解）除油+微蚀（+超声波洗）对板面进行处理，通常用在内层板的前处理。 2、机械研磨方式： A、针辘磨刷； B、不织布辘磨刷； 3、喷砂研磨方式 A、高压喷射； B、低压喷砂+尼龙刷研磨； 其他辅助方式：超声波浸洗。 等等，有些厂家有时还会结合几种方式搭配使用。 对于机械研磨方式工，可通过考察磨痕来确认板面的研磨均匀性，一般磨痕控制在10-15mm. 不管使用哪种方式，目标只有一个，就是清除板面（包括孔内）的各种污染及氧化，以获得一个铜面新鲜、洁净、微观粗化、均匀的板面。 前处理工序（Surface Pre-treatment） 常用三种前处理方式的优劣比较 前处理工序（Surface Pre-treatment） 定义：将镀后铜面机械粗化及超声波孔内清洁，便于之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 前处理工序（Surface Pre-treatment） 前处理工序（Surface Pre-treatment） 确认前处理效果的水膜破裂测试方法： 经过清洁处理的板面，浸泡于纯水（D.I.水）中，垂直提起，观察并测量整个板面的连续水膜不破裂所持续时间。 不同的前处理方式能得到的水膜破裂时间有所不同，一般情况下，机械研磨方式要求为大于15秒，化学处理及喷砂研磨方式则要求大于30秒。 影像转移（Image Transfer） 定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工艺步骤，达至所需铜面线路图形。 影像转移（Image Transfer） 干膜构成： 影像转移过程图例(正片) 影像转移过程图例(负片) 影像转移（Image Transfer） 影像转移（Image Transfer） 影像转移（Image Transfer） 贴膜的关键控制一：压力均匀性 1、通过压痕来考察整支热压辘对铜面的压力均匀性。一般压痕控制在8-10mm，如下图。 影像转移（Image Transfer） 贴膜的关键控制二：热压辘温度均匀性 通过镭射测温仪测量热压辘的温度分布，一般可取5点作参考，温度范围在±5℃内为合格。 影像转移（Image Transfer） 贴膜注意或建议事项： 1、板件预热贴膜有助于干膜的最佳贴合，预热温度一般在60-80℃； 2、板件贴膜前板面的粘尘处理，以除去前处理时板面未能水洗干净的铜粉、浮石粉或空气中飘落在板面的粉尘颗粒等。注意某些厂商所提供的粘尘胶纸可能有掉胶的可能而对板面造成污染。 3、前处理线收板位置如有除静电装置可减少板面吸附空气中粉尘颗粒。 4、一般情况下，前处理过的板件应在2小时内贴膜完毕，以免新鲜铜面再氧化。 5、一般情况下，贴膜后的板件应在24小时内曝光完毕，但贴膜后的板件至少停放15分钟方可曝光，以使干膜的附着力促进剂与铜面结合更牢。 6、贴膜后的板件应待之冷却到室温方可收板、叠板及曝光。 7、收板后的板件叠放时应避免硬物特别是尖锐硬物的挤压或撞击，以免损伤干膜。 8、不同干膜在贴膜时所使用的速度、温度、压力可能有所不同。一般情况下，贴膜的出板温度应在50-80℃之间。 9、应注意贴膜辘左中右的压力、温度均衡（见前两页阐述）。 10、贴膜辘有损伤时应及时更换，否则易使干膜贴合带来气泡。 11、不管是手动机还是自动机，都应尽量使干膜切口整齐无明显膜碎。 12、对不同尺寸的板件，应尽量选择尺寸合适的干膜，以减少膜碎的产生。自动贴膜机一般可以做到板件四边不露出多余干膜，既可减少膜碎的产生，又可降低干膜的使用量从而降低干膜成本。 13、不同干膜的封孔能力不同，有封孔要求的板件应调整贴膜参数以使干膜兼顾获得最佳封孔能力及附着力。 KOLON干膜贴膜参数： 1、自动机贴膜： 板面预热：60-80℃ 贴膜速度：2.0-2.5mpm 贴膜压力：4.5±1.5Kg/cm2 压辘温度：115±15℃ 出板温度：50-80℃ 2、手动机贴膜： 贴膜速度：1.0-1.5mpm 贴膜压力：4.5±1.5Kg/cm2 压辘温度：115±15℃ 出板温度：50-80℃ 影像转移（Image Transf