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基础生化-2009-第九章dna合成
第九章 DNA的生物合成 第一节 DNA的复制 第二节 DNA的损伤修复 第三节 反转录 端粒是位于染色体末端的特殊结构,由DNA和蛋白质组成。线形DNA复制时末端RNA引物的切除会导致DNA链的缩短。 爬行模式 滚环复制(rolling circle replication)是一些简单低等生物或染色体以外的DNA复制的特殊形式。 复制起始点、复制子与复制叉 引发体引导引物酶到达复制叉位置合成引物。 cDNA(complementary DNA, cDNA): 利用反转录酶可合成出与任何RNA模板(mRNA,tRNA或rRNA)的碱基序列互补的DNA--互补DNA 名词解释 半保留复制 半不连续复制 反转录 问答题 1.原核生物DNA复制所需的酶及因子的作用 2.半保留复制的实验证据是什么? 3.DNA损伤修复的方式有哪些? 3? 5? 3? 5? 3′ 5′ 3′ 5′ 解链方向 领头链 (leading strand) 后随链 (lagging strand) DNA的半不连续复制 3′ 5′ 2. 复制叉推进的方式 随着复制叉的推进,两条新链的合成方向是不同的: 前导链和后随链;半不连续复制;冈崎片段 引物酶在复制原点附近合成一段RNA引物;DNA聚合酶Ⅲ (原核细胞)在引物的3末端逐个添加脱氧核苷酸。 随着复制叉的推进,亲代DNA双螺旋不断被解开,先导链也不断延伸直到复制终点。? ① 前导链的合成 ② 随后链的合成 引物的合成:引物酶催化生成多个引物。? 冈崎片段的合成:DNA聚合酶Ⅲ(原核细胞) 冈崎片段的连结:DNA聚合酶Ⅰ一面以其DNA聚合活性在上游冈崎片段的3-OH末端添加脱氧核苷酸,一面以其5→3核酸外切活性切除引物,直至将引物全部切除。DNA连接酶将最后的缺口补好。 ③ 前导链和随后链合成的协调 后随链的模板回折成环,从而使冈崎片段的延伸方向与先导链的延伸方向一致,它们的3末端分别落在DNA聚合酶Ⅲ全酶的双活性部位。因此,随着聚合酶的移动,两条链同时延伸。 复制叉内前导链和后随链由同一个DNA聚合酶Ⅲ全酶二聚体催化。 DNA聚合酶Ⅲ催化前导链和随从链同时合成 (三)复制的终止 复制的终止没有特殊的信号 原核生物中: 其环状的DNA从单点开始双向复制,当两个复制叉在复制原点的对面处相遇并合并时,结束复制,形成两个环状DNA分子。 真核生物中: 多个复制原点形成多个复制眼,复制叉的推进使复制眼增大,直至各个复制眼融合,复制终止,形成两个线状DNA分子。 六、DNA复制的忠实性 差错率为10-9-10-10 四种dNTP浓度的平衡 新合成的子链与母链之间碱基配对严格性 DNA聚合酶对底物专一性 DNA聚合酶的自我校对作用 DNA修复机制 使用引物RNA 一、 DNA损伤的原因 (一)细胞内在因素 (二)外界环境因素 1.复制错误 2.DNA结构的不稳定; 3.活性氧的破坏 1.化学诱变剂: 第二节 DNA的损伤与修复 亚硝酸 (嘌呤或嘧啶脱氨),黄曲霉素(最强致癌物) 外环境中的射线:X-射线、紫外线等—— 高剂量的紫外辐射使DNA链上邻近的嘧啶核苷酸之间形成化学键,生成二聚体;此外还有脱嘌呤作用和脱氨基作用. 相邻的胸腺嘧啶 紫外线照射 环丁烷胸腺嘧啶二聚体 2.物理:紫外辐射和离子辐射 二、 DNA损伤的类型 1.碱基丢失或脱落 2. 碱基转换(A、C的脱氨转变为U、I) 3.碱基修饰 4.碱基交联(二聚体) 5. 碱基错配 (一)碱基损伤(P599) (二)DNA链损伤——严重 1.链的断裂(放疗) 2. DNA链的交联 3.DNA与蛋白质的交联 三、DNA 修复机制 (一)直接修复 1.光修复(光复活) 由DNA光裂合酶(photolyase)催化。该酶需要光(400?700 nm)才能激活,它能切除嘧啶二聚体之间的连键(C-C键),从而修复由紫外照射而造成的损伤。 修复的方式:光修复、切除修复、重组修复、SOS修复 直接将受到损伤的部位转变为正常的部位,不切除错误片段 光修复 光修复酶(photolyase) UV 细菌、真菌、植物、很多脊椎动物有该酶,但胎盘类哺乳动物没有。 2.烷基化碱基的直接修复(P601了解) 烷基转移酶,6-甲基鸟嘌呤甲基转移酶最常见。该酶以“自杀”方式催化反应。 其活性中心的Cys残基作为甲基受体,但得到甲基就失活了。随后被选择性降解。 以一个酶分子为代价修复一个损伤的碱基。——稳定压倒一切 (二) 切除修复 该类修复是指在一系列酶的作用下,将DNA分子中受损伤的部分切除,并以完整的那一条链为模板,合成出新的被切去的部分,然后使损伤的DNA恢复正常结构的过程。 1.核苷酸切除修复(nucleotide
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