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CCD工作原理教程(V1.2)汇编
图像传感器原理介绍(CCD和CMOS介绍) Ver. 1.2 2006.03.02 Prepared By Kency Zeng 基础篇 Image Sensor的分类 Image Sensor的分类有两种: 1.CCD图像传感器 2.CMOS图像传感器 CCD图像传感器简介 CCD(Charge Coupled Device ,感光耦合组件简称) CCD IMAGE SENSOR外形 CCD通用外形 为摄像系统中可记录光线变化的半导体,通常市面所见外形如下图,通常以百万像素〈megapixel〉 为单位。 CCD发展史 1969年,由美国的贝尔研究室所开发出来的。同年,日本的SONY公司也开始研究CCD。 1973年1月,SONY中研所发表第一个以96个图素并以线性感知的二次元影像传感器〝8H*8V (64图素) FT方式三相CCD〞。 1974年6月,彩色影像用的FT方式32H*64V CCD研究成功了。 1976年8月,完成实验室第一支摄影机的开发。 1980年,SONY 发表全世界第一个商品化的CCD摄影机 (编号XC-1) 。 1981年,发表了28万个图素的 CCD (电子式稳定摄影机MABIKA)。 1983年,19万个图素的IT方式CCD量产成功。 1984年,发表了低污点高分辨率的CCD。 1987年,1/2 inch 25万图素的 CCD,在市面上销售。 同年,发表2/3 inch 38万图素的CCD,且在市面上销售。 1990年7月,诞生了全世界第一台 V8。 CCD的分类 从信号传输方式上分:全帧传输CCD、隔行传输CCD两种; 从滤镜类型来分:原色CCD和补色CCD; 从感光单元形状和排列方式来分:普通CCD和 超级CCD CCD生产厂家 目前有能力生产 CCD 的公司分别为:SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji、SANYO和Sharp,泰半是日本厂商。 CMOS图像传感器简介 CMOS 英文全名 Complementary Metal-Oxide Semiconductor,互补性氧化金属半导体 CMOS Image Sensor外形 CMOS发展史 1989年,CMOS图像传感开始研制出来。 1990年,CMOS专用的DSP研发成功 2002年,CMOS的C3D(CMOS Color Captive Device)技术应用 CCD画素多寡与尺寸大小没有绝对关系 CCD外形尺寸规格 传统 4:3 的规格走向 16:9 /16:10 更宽广的界线。然而,大多数 DSC 消费型数字相机的 CCD 长宽比,依然沿袭 1950 年代电视规格标准刚制订时 4:3的标准(3:2主要仍为 DSLR 数字单眼机身所采用,另中片幅、专业数字机背享有1:1之正方形特殊规格)。主要是这方面设计变更不仅会影响成本,也会牵动至后续相机与镜头的设计。 CCD外形尺寸信息 原理篇 CCD类型 因应不同种类的工作需求,业界发展出四种不同类型的 CCD : Linear 线性、 Interline扫瞄、 全景 Full-Frame Frame-Transfer 全传 CCD分辨率 指的就是CCD中有多少像素,也就是指这台数字相机的CCD上有多少感光组件。 CCD的组成结构 CCD和传统底片相比,CCD 更接近于人眼对视觉的工作方式。只不过,人眼的视网膜是由负责光强度感应的杆细胞和色彩感应的锥细胞,分工合作组成视觉感应。 CCD经过长达35年的发展,大致的形状和运作方式都已经定型。CCD 的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。 黑白CCD的组成结构图 彩色CCD的组成结构分图 CCD 的三层结构:上:增光镜片、中:色块网格 下:感应线路 由微型镜头、马赛克分色网格,及垫于最底层的电子线路矩阵所组成 彩色CCD运行图 彩色CCD运行图说明 是1980年初,由SONY领先发展出来的技术。 这是为了有效提升CCD 的总画素,又要确保单一画素持续缩小以维持CCD的标准体积。因此,必须扩展单一画素的受光面积。但利用提高开口率来增加受光面积,反而使画质变差。所以,开口率只能提升到一定的极限,否则CCD将成为劣品。为改善这个问题 SONY率先在每一感光二极管上(单一画素)装置微小镜片。这个设计就像是帮CCD挂上眼镜一样,感光面积不再因为传感器的开口面积而决定,而改由微型镜片的表面积来决定。如此一来,可以同时兼顾单一画素的大小,又可在规格上提高了开口率,使感光度大幅提升。 彩色CCD混色(RGB色)原理 彩色CCD的原色原
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