中环电子质量攻关报告2008.ppt

Expected counts are printed below observed counts 0.1kg 0.1kgx 0.2kg 0.2kgx0.3kg 0.3kg Total 1 916 23 0 0 939 234.75 234.75 234.75 234.75 2 84 977 1000 1000 3061 765.25 765.25 765.25 765.25 Total 1000 1000 1000 1000 4000 Chi-Sq =2.0E+03 +191.003 +234.750 +234.750 + 606.471 + 58.593 + 72.012 + 72.012 = 3446.595 DF = 3, P-Value = 0.000 P Value=00.05有95%的自信说明产品受外力对电容断裂有影响 确定主因 外观测试结果 功能测试结果 不良品电容值 （nF） 破坏外力（kg） 良品电容值（nF） NO OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK 破损 0 0.63 115 10 破损 0 0.61 105 9 破损 0 0.60 104 8 破损 0 0.65 105 7 破损 0 0.60 116 6 破损 0 0.63 110 5 破损 0 0.62 105 4 破损 0 0.60 106 3 破损 0 0.64 108 2 破损 0 0.63 100 1 对压力破坏后的产品进行功能测试，发现电容值测量不合格，电容外观破损，功能测试结果为合格。 确定主因 通过电路图分析，根据电容的特性，当电容短路的时候，功能测试是可以判断出；当电容开路或断路的时候，功能测试是无法判断出来的。 确定主因 制定对策 增加测试方法，增强电容检出率。 方案五 更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形 方案四 增加锡膏量，增强电容焊接力 方案三 更改设计，将电容位置调整为纵向 方案二 与资材供应商联系，解决资材问题 方案一 内 容 方 案 可行性分析 增加部分生产成本 保证产品稳定性 增加测试方法，增强电容检出率 增加部分生产成本 保证产品稳定性 更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形 容易造成电容翘起。 保证产品稳定性 增加锡膏量，增强电容焊接力 周期长，短时间内无法达到量产需求。 保证产品稳定性 更改设计，将电容位置调整为纵向 周期长，在库资材不能短时间内解决，影响生产 保证产品稳定性 与资材供应商联系，解决资材问题 缺 点 优 点 方 案 可行性分析 1 1 2 4 3 序号 8 8 6 3 5 总分 增加测试方法，增强电容检出率。 更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形 增加锡膏量，增强电容焊接力 更改设计，将电容位置调整为纵向 与资材供应商联系，解决资材问题 内 容 方案一： 更改产品治具，将分断与折平触片为一体，减少产品受外力变形。 实施对策 实施对策 改善前 使用传统的分断夹具，能够实现产品分断的需要，不能扳平触片。人工扳平触片容易造成产品变形，使电容有断裂的隐患。 分断小盒 分断治具 分断治具 产品分断 TCC 天津市中环电子计算机公司 总装配厂 质量攻关小组 发表课题 降低BQ50产品 电容破损不良率 企业介绍 公司占地11.2万平方米，注册资金1.3亿人民币。 总装配厂成立于1978年, 现有生产厂房1.1万平方米。 企业介绍 贴 片 线 手 插 线 机 插 线 插装车间 企业介绍 全体员工600人 大学本科以上43人 6% 大学专科以上200人 29% 其余职工均在中专以上学历 企业介绍 1996年通过ISO9002质量管理体系认证 2002年通过QS9000质量体系认证 2006年通过ISO14000环境体系认证 2007年通过ISO9001-2000换版审核 2008年通过ISO/TS16949质量体系认证 企业介绍 企业介绍 ★ 2000年获得MOTOR