三社二极管可控硅模块应用知识.pdf

パワー半導体モジュール アプリケーションノート 株式会社三社電機製作所 技術本部 半導体開発部 応用技術課 ２００９年１２月作成 －1－ ― 目 次 ― １ 用語説明 3 ２ 使用上の注意事項 9 ２－１ モジュールの選定方法9 ２－２ 取り付け方法 （締め付けﾄﾙｸ/ﾋｰﾄｼﾝｸ平面度/ｼﾘｺﾝｸﾞﾘｽ塗布） 11 ２－３ 設計上の注意事項 13 ２－４ 保管 ・運搬 20 ２－５ 使用環境 20 ２－６ 難燃性 20 ３ 放熱設計 21 ３－１ 損失計算方法 21 ３－２ 熱抵抗と接合部の温度について 23 ３－３ 放熱フィンの設計 29 ４ ゲートトリガ回路設計 （サイリスタ／トライアック）30 ４－１ ゲートトリガ条件の決定方法 30 ４－２ ゲートトリガ回路の誤動作対策 35 ４－３ ゲートトリガ回路の定数設計例 36 ５ アプリケーション例 40 ６ 本資料のご利用に際して43 各種モジュールの選定、アプリケーション等についてのお問い合わせは、 当社営業所または特約店までお気軽にご連絡ください。 －2－ １ 用語説明 下表 にＳａｎＲｅｘ製パワー半導体モジュール （以下、モジュールという）に用いられる用語、記 号について説明 します。 表１－１．一般整流ダイオード 用語 記号 定義 ・説明 ｱﾉｰﾄﾞ・ｶｿｰﾄﾞ間に逆方向 に繰り返し印加できる最大電圧 の波 ﾋﾟｰｸ繰返し逆電圧 VRRM 高値。 ｱﾉｰﾄﾞ・ｶｿｰﾄﾞ間に逆方向 にｽｲｯﾁの開閉時などによる非繰 り返 ﾋﾟｰｸ非繰返し逆電圧 VRSM しの過電圧耐量。 素子が順方向 に流すことのできる電流の平均値。通常単相半 平均順電流 IF（AV） 波、導通角 180°で素子のｹｰｽ温度を指定する。 素子が順方向 に流すことのできる電流の実効値。通常単相半 実効順電流 IF(RMS) 波、導通角 180°で素子のｹｰｽ温度を指定する。