LED制造装置一贯生产线.pptVIP

LED関連装置　　　　　　　　　生产线 等离子洗浄装置 ☆采用直接方式进行大気圧等离子洗浄☆ 　　◆　直接方式进行必要部分的処理 　　◆　低電圧（100～500V）駆動 　　◆　排气処理設備不要 　　　　（氧气　0.3ppm　N2氧化物　30ppm） 　　◆　小型装置 　　◆　气体消費量少（2l／min） フリップチップ実装装置 実装位置計測装置 ☆芯片对位控制兼用；芯片装片后位置計測☆ ☆41万画素～高解像度摄像头和红外摄像头等、全系列摄像机支持☆ 点胶ー塗布?充填装置 透镜装載装置 ◆　ＬＥＤ透镜的光軸角度和拡散角度検出后 　　 进行ＵＶ粘着装载 ◆　透镜側ＵＶ粘着材料塗布、透镜圧着?保持然后进行ＵＶ硬化 ◆　搭載後的拡散角和光軸角进行検査 搭載前的透镜划伤和方向可以判別 光軸?角度拡散検査装置 ☆実装状態节拍内可以进行全部特性検査☆ * * 等离子洗浄装置 LED芯片倒装装置 　 実装検査装置 光軸拡散検査装置 点胶塗布充填装置 LENS安装装置 実装速度：0.4秒／CHIP 摘要芯片尺寸 　　　 0.25～2mm芯片 厚：30μ～800μ 横振動方式高効率Ｕ 压力控制　0.3N±0.05N 　　　 8段階プロファイルUS制御 超声输出監視、 US振幅回馈方式実装位置検査工具芯片高度計測 光軸角度検査 拡散角度検査 輝度検査 光度検査 LENS划伤検査 　　　　 胶水塗布 ＵＶ照射 光軸对准 塗布検査 LENS划伤検査 　　　　 高精度涂胶精度曲线控制系统配备 塗布検査 塗布状態监视 曲线設定 各種材料对应 　　　　 　点胶塗布充填装置 大気圧等离子 直接方式 气体　Ａｒ 電圧　100～500V 電力　100～600W 空冷 排气処理不要 　　　　 LED製造装置生产线（可以提供整条线） 树脂、陶瓷、　　　　　クウォーツ 誘電体 空冷 冷却方式 不要 排气処理 100～500V 電圧 100～600W 電力 Ar 气体 直接 等离子方式 ■改質効果 器件放電测试 ■基本仕様 ◆　高速搭載 ◆　高速?高密度実装　 ◆　直接芯片装载　 ◆　高分解能加圧 ：0.3sec/芯片 ：双头吸取芯片方式採用 ：高速回馈／接触検知式 ：0.01N每步 Approx: 1,200kg 装置重量 Approx: 1100W×800D×1800H 装置尺寸 另外设真空泵 真空源 Dry air 0.49Mpa以上 圧空源 3φ AC200V±10%、50/60Hz、10KVA 電源 晶圆 供給方式 □0.2㎜ ～　□ 1.0㎜ 芯片尺寸 100×150㎜ (MAX) 基板尺寸 3σ±10μm （材料起因除外） 安装精度 0.3N ～ 10N ±0.05N 装片压力 0.3秒/芯片 （工艺時間不含） 生产节拍 Ｆ３ 型式 ☆業界最高速倒转芯片机☆ ?通常摄像头4CH ?BS摄像头 ?高解像度摄像头2CH ?线性摄像头 ?红外摄像头 ＬＥＤ照明 15英寸XGA触摸屏 图像处理ＰＣ 赤外摄像机图像 X Y 実装位置計測 VCM 针筒 VCM位置控制方式 画像変換 面積?直径計測 对位位置検出 ◆　通过工艺曲线控制設定 ◆　接触検出间隙来自動設定 ◆　挤出后毎个画像进行检查 ◆　各参数（点胶直径，面積）統計処理 塗布量計測 ☆原材?针嘴間距離通过接触検出、高精度計測保证距離一定☆ 　 实现高精度塗布 透镜供給 对位計測搭載 接着材塗布 基板供給 材料排出 ☆透镜搭載和光軸?拡散角度検査可以同時进行☆ （３）計測項目 ?光軸角度 ?拡散角度 ?輝度 ?光度 ?（透镜划伤） （１）光学系 （２）定義 光軸角度 扩散角度 摄像头２ 摄像头１ 光軸拡散角計測光学系 校正用激光头 LED(透镜安装） 镜片 検査実行表示例 （４）計測精度： 光軸角：±０．０５° 拡散角：±０．０８° SPOT ２ spot１ * * *