印刷电路板无铅焊点假焊的检测 - 光学精密工程.pdf

第 卷 第 期 光学 精密工程 １９ ３ 　 Ｖｏｌ．１９ Ｎｏ．３ 　 　 　　　　 　　　　 Ｏ ｔｉｃｓａｎｄＰｒｅｃｉｓｉｏｎＥｎｉｎｅｅｒｉｎ 　 　　 　　　　 年 月 　 ｐ ｇ ｇ ２０１１ ３ Ｍａｒ．２０１１ 　 　 　 文章编号 （ ） １００４９２４Ｘ２０１１０３０６９７０６ 　 印刷电路板无铅焊点假焊的检测 １ ２ 吴福培 ，张宪民 （ 汕头大学 机械电子工程系，广东 汕头 ； １． ５１５０６３ ２．华南理工大学 机械与汽车工程学院，广东 广州 ５１０６４０） 摘要：通过分析由三色 环形结构光源和 彩色相机获取的印刷电路板（ ）焊点图像特征，设计了一种 ＬＥＤ ３ＣＣＤ ＰＣＢ ＰＣＢ 无铅焊点假焊的检测方法，以提高自动光学检测系统检测焊点质量的准确率，降低误判。该方法通过对焊点及其元器件 的定位，采用重心法检测假焊；根据焊点及元器件的边缘确定焊点区域及元器件区域，采用面积法二次检测假焊；最后， 采用提出的色彩梯度法，检测剩余的假焊焊点。基于以上三步骤，实现对整张 ＰＣＢ焊点假焊的检测。实验结果表明，采 用重心法、面积法及色彩梯度法相结合的方法，可检测出ＰＣＢ焊点的假焊，检测准确率为 ９９．２％。 关 键 词：自动光学检测；焊点检测；假焊；印刷电路板；表面贴装 　 　 中图分类号： ； 文献标识码： ： ／ ＴＰ２７４．５ＴＰ３９１．４ Ａ 犱狅犻１０．３７８８ＯＰＥ０６９７ 　　 　　 犐狀狊犲犮狋犻狅狀狅犳狊犲狌犱狅狊狅犾犱犲狉狊犳狅狉 狆 狆 犾犲犪犱犳狉犲犲狊狅犾犱犲狉狅犻狀狋狊犻狀犘犆犅狊 犼 １ ２ ， ＷＵＦｕｅｉ ＺＨＡＮＧＸｉａｎｍｉｎ ｐ （ ， ， ， ； １．犇犲犪狉狋犿犲狀狋狅 犕犲犮犺犪狋狉狅狀犻犮犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犛犺犪狀狋狅狌犝狀犻狏犲狉狊犻狋 犛犺犪狀狋狅狌５１５０６３ 犆犺犻狀犪 狆 犳 犵 犵 狔