第四章印制电路板的结构设计及.ppt

第四章　印制电路板的结构设计　　　　及制造工艺 4.1?PCB 结构设计的一般原则 4.1.1　PCB 的结构布局设计 4.1.2　元器件布线的一般原则 4.1.3　印制导线的尺寸和图形 4.1.4　PCB 设计步骤和方法 4.2　PCB 的制造工艺及检测 4.2.1　工艺流程 * 4.2.2　质量检验 4.3　PCB 的组装工艺 4.3.1　PCB 分类 4.3.2　组装工艺的基本要求 4.3.3　装配工艺 4.3.4　组装工艺流程 * 4.4　PCB 的计算机辅助设计过程简介 4.4.1　PCB CAD 软件系统 4.4.2　印制板 CAD 设计流程图 4.4.3　软件介绍 本章小结 4.3.1　PCB 分类 4.3.2　组装工艺的基本要求 4.3.3　装配工艺 4.3.4　组装工艺流程 4.3?PCB 的组装工艺 　　按基材：纸基板、玻璃板、合成纤维板、陶瓷板、金属芯基板。 　　接结构：刚性板、挠性板、刚挠结合板。 　　挠性板可弯曲折叠，用于计算机外设（例与打印头相连）、仪器仪表。 4.3?PCB 的组装工艺 　　1．引线成形 　　（1）预加工处理 　　包括引线的校直、表面清洁、搪锡。 　　（2）基本要求 　　① 离端面 1.5 mm。 　　② 弯曲半径 R ≥ 2 引线直径。 　　③ 怕热元件将引线增长，提高散热能力。 　　④ 标记应便于查看。 4.3?PCB 的组装工艺 　　⑤ 无机械损伤。如图所示。 　　（3）成形方法 　　自动化生产用专用工具。手工用鸭嘴钳或镊子等。 4.3?PCB 的组装工艺 　　2．元器件安装的技术要求 　　① 从左到右、从上到下。 　　② 注意极性。 　　③ 管脚引线适中。 　　④ 同规格元器件安装同一高度。 　　⑤ 安装顺序为先低后高，先轻后重、先易后难、先一般后特殊。 　　⑥ 分布均匀，引线不得相碰。 　　⑦ 特殊元器件应做特殊处理。 　　⑧ 引线外形处理如图。 4.3?PCB 的组装工艺 4.3?PCB 的组装工艺 　　1．作用 　　把元件插入到印制板加以焊接。 　　2．方法 　　手工或专用的机械。 　　3．元器件的安装方法 　　（1）贴板安装 4.3?PCB 的组装工艺 　　（2）悬空安装 　　（3）垂直安装 4.3?PCB 的组装工艺 　　（4）埋头安装 　　（5）有高度限制的安装 4.3?PCB 的组装工艺 　　（6）支架固定安装 4.3?PCB 的组装工艺 　　1．通孔类元件 　　工艺流程： 　　① 把印制板装入夹具中，插入所有波峰焊接的元件，进行波峰焊接。 　　② 插入、焊接所有人工焊接的元件。 　　③ 插入和固定所有余下非焊元件。 　　（1）自动插装工艺 4.3?PCB 的组装工艺 　　如图，第一个自动插入站是（DIP）插装机。 　　第二个插入站是轴向元件插装机。包括电阻器、电容器以及二极管。 　　（2）手工插入与半自动插装工艺流程 　　（3）机器人插装工艺流程 　　仅用来插入非标准元件。 4.3?PCB 的组装工艺 　　2．表面安装器件 　　（1）表面安装元件和器件特点：无引线或引线极短，元器件体积小。 　　（2）工艺流程图 　　（3）装配方式： 　　单面混合装配、双面混合装配、完全表面装配。 　　如图。 4.4.1　PCB CAD 软件系统 4.4.2　印制板 CAD 设计流程图 4.4.3　软件介绍 * 4.4?PCB 的计算机辅助设计过程简介 　　（1）建库工具 　　包括各类元器件符号库和物理库以及各种设计规则和后处理库。 　　（2）交互和自动布局工具 　　（3）自动布线工具和交互布线工具 　　（4）后处理工具 　　（5）生成各类报告的工具 　　（6）设计验证工具 　　（7）高速电路分析工具 　　（8）工具间的接口 　　（9）二次开发工具 * 4.4?PCB 的计算机辅助设计过程简介 　　如图所示。 * 4.4?PCB 的计算机辅助设计过程简介 　　1．原理图的设计 　　（1）建立原理图 　　确定电路的逻辑符号与物理器件的映射，编制元件表，建立线网表。 　　（2）逻辑仿真 　　对原理图进行逻辑仿真、时序分析。 　　2．印制板图的设计 　　（1）布局原则： 　　① 按功能进行布局 —— 将同功能的元件（如存储单元电路）布在一起。 * 4.4?PCB 的计算机辅助设计过程简介 　　② 按电路特性进行布局 —— 相同电路特性的电路布在一起。 　　③ 表面贴装元件（SMT）布局。 　　④ 参照布局网格布局，标准元件的两管脚间距为0.1 in。 　　⑤ 参照产品结构、元件温度布局。 　　⑥ 整体元件布局重量均衡。 　　⑦ 布局检查。 　　（2）PCB 设计中的布线 　　包括：单面布线、双面布线、双层布线。 　　布线的方式：自动布线、交互式布