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5 月第 2 期 总第 044 期 2017 年 5 月 8 日 周刊 集 成 电 路 行业与科技发展监测报告 （内部资料请勿外传） THE INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY AND TECHNOLOGY MONITORING REPORT  北京召开标准化工作会议，鼓励创制集成电路技术标准  我国集成电路市场自给率偏低：仍严重依赖进口  硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF 点头  美国商务部长：半导体涉国家安全、拟架设贸易壁垒  台积电：7 纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户  美国科研人员实现1nm 制程工艺 创造世界记录  南京欣铨 IC测试项目开工 未来或承接台积电、紫光代工订单 中国科协企业创新服务中心 主办 天行（北京）经济咨询有限公司 承办 免责声明：本报告旨在为广大双创企业提供双创科技信息应用资讯服务。本报告根 据权威公开渠道整理，仅供参考，本单位不承担由此报告产生的任何损失或责任。 目 录 行业动态 【政策】上海：《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业 发展的若干政策》1 【政策】上海：关于2017 年上海市软件和集成电路产业企业 所得税优惠备案核查有关事项的通知1 【政策】安徽省：关于印发支持制造强省建设若干政策的通知..1 北京：召开标准化工作会议，鼓励创制集成电路技术标准 1 我国集成电路市场自给率偏低：仍严重依赖进口 1 半导体设备业集中化趋势明显 中国企业几乎没有话语权 2 一季度北京进出口额突破5000 亿 集成电路产品增长强劲 2 南京：7 大智能制造项目落户浦口 2 庄河市：依托大连宇宙项目打造千亿级产业集群 2 硅晶圆大厂提议台积电、联电签三年长约 英特尔、GF 点头2 江门：中璟航天半导体项目落户 产业发展再进一步 3 2017 年半导体行业已发生17起并购 3 “公斤”新标准恐拉低半导体制程良率3 台IC设计留才 大发限制型股票3 珠海2016 年集成电路设计实现业务收入35.97 亿元 3 美国商务部长：半导体涉国家安全、拟架设贸易壁垒 3 企业发展 战略选择 传大唐与高通合作：成立合资公司拓展低端手机芯片市场 4 三星：投26.4 亿美元扩大工厂 加速生产 10nm 级DRAM 内存4 e 络盟宣布与Dialog 半导体签署全球特许经营协议4 资本运作 万盛股份：拟收购匠芯知本100%股权 4 SK 集团：全数收购乐金半导体硅晶圆公司所有股权4 外部并购频频受挫 紫光国芯暂转内部整合5 企业发展 三星半导体第二季度收入将有望反超英特尔 5 恩智浦：发布2017 年第一季度财务报告 成功完成标准产品业务 剥离 5 欧盟将于6 月批复高通收购恩智浦交易案5 美光推出SolidScale 平台架构 预计2018 年初量产 5 龙芯二代全面发布 未来将打造自主产业生态6 三星与高通开始研发新移动芯片 S9 或用上骁龙845 6 国科微：拟创业板上市 大基金持股十二个月内不转让 6 台积电：7 纳米进入试产阶段，高通与苹果都将是主要客户6 台积电2019 年上半年试产5nm 制程6 设计·开发 新技术 美国科研人员实现1nm 制程工艺 创造世界记录 7 兆芯国产x86 解决方案绽放北京国际互联网科技博览会 7 莱迪