电子产品标签材料 - polyonics.pdf

高性能标签材料 电子产品标签材料 印刷电路板制造业面临的难题 要耐受回流焊接与波峰焊接的苛刻环境，理解这 峰值焊接温度 220 - 240oC （标准设备） 些过程非常关键。回流焊接过程（见右图）通常 o 260 - 280 C （无铅设备） 若 280 包含多个阶段或区域。印刷电路板 (PCB) 的焊 260 盘上覆有锡膏，此锡膏由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合 240 而成，它们将帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进 220 入温度达到 120°C 的预热循环。在一些应用中可能有热浸 200 泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂。之后，PCB 180 被加热至焊料的熔点，熔化的焊料永久性地粘结住元件的接 160 点。在此步骤中，PCB 会暴露于高达 280 °C 的峰值温度 140 ) C 下，在冷却回常温后,PCB 可能用腐蚀性化学冲洗剂进行清 o ( 120 度 洁。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需 温 100 要极为耐用。 浸泡 回流焊接 冷却 含铅焊应用所需的温度范围为 200-220 °C。然而，当电 60 子制造业发布无铅倡议 (RoHS) 时，制造商开始转向使用含银 40 预热 的无铅锡膏焊，由于含银的无铅锡膏焊料的熔点较高，因此 20 含银的无铅锡膏焊所需的温度范围也提高到 240-260 °C。时 30 60 90 120 150 210 240 270 300 至今日，有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的 时间（秒） 无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露温度最高达 到 280 °C。 高温标签解决方案 力昂尼印刷电路板标签材料系列基 TM 于该公司的高温 Thermogard 宝 技术，设计为满足并超出上述回 流焊接（最高 280 °C ）和波峰焊接环境所需 的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为 抵抗腐蚀性助焊