LED生产工艺及产品介绍3.PPT

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2017-06-30 发布于天津
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LED生产工艺及产品介绍3.PPT

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LED生产工艺及产品介绍3

FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。 ORT:抽样进行封装、老化测试。湘能华磊光电股份有限公司 JPSA 激光切割机里德劈裂机后工艺切割裂片研磨抛光陶瓷盘晶片背面朝上 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 AA0234YBBT18 切割研磨抛光从晶片背面劈裂，劈开后晶粒完全分开研磨是减薄厚度的主要来源，衬底从450um减少至100um 抛光可以使背表面更光滑，并且可以减少应力裂片激光切割后的切割线点测分选的主要工作： 1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能； 2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片； 3. 吸除外观不良部分，并贴上标签。设备简介：点测机、分选机、显微镜等分选机点测机大圆片方片 Chip Top SMD Sideview 结构：倒装芯片、布拉格反射层等颜色：红外，红，黄，绿，蓝，白，etc. 功率：1W，2W，3W，5W，7W，10W，12W，etc. Power LED 出光面外观类型：圆头，平头，草帽型，钢盔型，etc. 封胶类型：无色透明，无色扩散，有色透明，有色扩散直径：Φ3，Φ5，Φ8，Φ10，etc. 发光颜色类型：红外，红，黄，绿，蓝，白，全彩，etc. Lamp LED 湘能华磊光电股份有限公司