UV激光钻孔机.DOC

一、项目情况 1、项目介绍 近年来以智能手机,笔记本、平板电脑等为代表的消费电子产品的高功能化迅速发展。为了实现这些电子产品的高功能化,安装的半导体电子元件的小型化和高性能化以及安装这些电子元件的PCB的高密度化,多层化,导通孔的小径化和高精度化都是不可缺少的。高密度化要求使得PCB层数不断增加，并广泛应用挠性覆铜板作为基材，对制造设备提出了很高要求。作为PCB制程中长期以来的瓶颈，钻孔加工工艺面临很大挑战，钻孔量的极大增加要求加工效率必须提高，为PCB的高密度化而开发的积层法的盲孔加工方法要求钻孔的小径化和高精度化，传统的机械钻孔机对于高速的微型盲埋孔加工已经难以适应这样的高要求。 激光钻孔加工作为最早达到实用化的激光加工技术,是激光加工的主要应用领域之一，在高速微型的钻孔加工方面有很大优势。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得较大的激光功率密度。相比传统的机械钻孔方式，具有显著优点： 钻孔速度快,效率高：激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10-3 ~ 10-5s,其钻孔速度非常快，可达到12000孔/分钟的水平，相比传统机械钻孔机,效率提高l0-1000倍； 加工精度高：激光在空间和时间上具有良好的稳定性，利用透镜进行扩束后聚焦，光斑直径缩小到微米级从而获得较大的激光功率密度。小光斑、高率密度UV激光钻孔设备。 项目的技术分析 激光钻孔机作为一种先进的光机电一体化装备，通常由4大部分组成：其技术范围多领域 1）系统框架 2）光路 3）设计方案 系统结构是振镜在横梁上随Z轴做X方向运动，光路采用长光路的等光程设计，反射镜1、2（或3、4）的镜架安装在一个小平台上，这个小平台可以跟随振镜运动，运动位移量是振镜运动位移量的一半。 激光光路的光程根据实验以后的数据做决定，如果光程对加工工艺的影响很小可以忽略，那么可以直接使用短光路，就不需要等光程系统和反射镜。 QSR-RD-001 A3 水冷系统 激光电源 10W 355nm激光器 紫外两维扫描系统 扩束镜 紫外远心扫描 聚焦透镜 CCD定位系统 排烟系统 吸附系统 工作台 反射镜1 扩束镜 光阑 激光器 反射镜3 反射镜2 反射镜4 振镜