高通7X27平台分析.doc

高通7X27平台分析 一、问题的提出 参加了高通7X27平台的培训，通过本文对该平台培训做一个总结，本文从以下三个方面介绍： 1. 系统构架 2. MSM7627 3. PM7540 二、解决思路 （一）系统构架 系统构架 7X27+PM7540: 09年主流平台，MSM7627为65nm基带芯片（12*12NSP） 7XXX：7表示双核，ARM9和ARM11。 MSM芯片功能比较 7X27是第三代芯片，7200是第一代，7225是第二代（降成本方案）。7X27包括7627和7227。 7627与7227的比较：所支持的制式不同。7627: EVDO, 7227: WCDMA 7627与7625的比较：总线/处理器速度性能上的提升，3D图像加速。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚 7227与7225的比较：类似7627与7625的差异。软件兼容，硬件上多了一圈NC脚，也有24个定义改变了的脚。 7225和7200相比：速度上的提升，支持SD boot，具有多媒体加速模块。 Q1: NC脚走线有什么要求？ A: NC脚之间相互没有连接，也没有接地。走线时低速线可在NC pin上直接走过去，高速线建议穿过NC pin脚或走在下层。 Q2: 7627与7625可以用同样的焊盘吗？ A: 做了兼容设计后，7625可以焊在7627的焊盘上。7627不可以焊在7625的焊盘上，因为外圈没焊，可能会焊不稳。 PM芯片比较： PM7500与PM7540的比较：PM7500为9*9mm封装，PM7540为7*7mm（封装改变，管脚有调整） BT芯片 推荐用BTS4025,该芯片为3.2*2.9mm封装，支持Class 1.5 0.13 μm CMOS system-on-chip (SoC) with integrated baseband and 2.4 GHz radio for Bluetooth V2.1 wireless technology applications with EDR up to 3 Mbps No RF tuning required in production Integrated front-end regulator (LDO) for direct battery connection （二）MSM7X27 设计考虑 电压要求 a. 电压分配 b. 电源电压要求 功率 a. 电源连接 注意：VDD_C1和VDD_C2一定要选大电感，1.35A的，因为虽然VDD_C1和VDD_C2的平均电流不会超过600mA，但是峰值电流很大。 b．上电时序（下电时序与上电相反） 注1：VDD_C2由modem控制 2：EBI2电源可选1.8V或2.6V 时钟 Q：一定要加D触发器吗？ A：加触发器的作用是为了去除干扰。保持电源稳定，提高频率稳定度。如果没有GPS，可以不加。因为GPS对频率稳定度要求特别高 Boot选择/安全 secure boot的硬件需求： Boot ROM (primary boot loader——PBL)： 在MSM7627 IC内部的64 KB boot ROM. 由高通写死，不能改变 Internal RAM (IRAM)：4 KB的memory空间用于下载基本的配置参数 Secondary boot loader (SBL)：外部的memory，将后续的代码loader进来，并验证后续代码。在执行前必须被SBL授权 实现方式 实现方式有两种，External mode pin或On-chip Qfuses。l External mode pin——GPIO[95]上拉（当Qfuse未被吹掉时），即进入secure boot模式 l On-chip Qfuses（优先级高）——通过软件或JTAG将Qfuse吹掉。VDD_QFUSE_PRG推荐连到PM7540的VREG_AUX2。如果不用Qfuse也不能将VDD_QFUSE_PRG悬空，必须将它拉到地。 启动方式 冷启动（cold boot）：在上电时发生，执行PBL和SBL boot 流程 热启动（warm boot）：，执行PBL，并判断是从power－saving模式启动。系统配置方式和cold boot类似，但配置来自于memory上“always-on domain”,可直接获取RAM的数据。SBL不需要从flash里重新load GPIO GPIO的配置： Q: 可承受3V电压的GPIO，如果是复用口，那么是pin本身可承受3V还是只做某个功能可承受3V? 比如T卡的DATA口可承受3V，它用做普通GPIO口时呢？ A:只是输入可承受3V，