超薄不锈钢基板CMP抛光头的改进.pdfVIP

第 9期 机械设计与制造 2016年 9月 Machinery Design Manufacture 143 超薄不锈钢基板CMP抛光头的改进 袁文强，魏 昕，谢，J、柱，胡 伟 (广东工业大学 机电工程学院，广东 广州 510006) 摘 要：介绍了化学机械抛光过程中传统的工件夹持方式，针对传统夹持方式在夹持超薄不锈钢基板等柔性工件时存在 的缺点，设计了一种新的CMP抛光头，该抛光头采用真空吸盘吸附工件。同时设计了相应的真空气路 系统．保证抛光头 响应速度和对工件夹持的可靠性。通过ABAQUS软件分析了超薄不锈钢基板在抛光过程中的变形及其与抛光垫之间的 接触压力，得到真空吸盘的合理结构。最后采用改进后的抛光头进行不锈钢基板抛光实验，并对比基板抛光前后表面质 量验证抛光头的有效性。 关键词：化学机械抛光；夹持方式；超薄不锈钢基板 中图分类号：TH16；TG75 文献标识码：A 文章编号：1001—3997(2016)09—0143—04 ImprovementofCMPPolishingHeadforUltra—ThinStainlessSteelSubstrate YUAN Wen—qiang，WEIXin，XIEXiao—zhu，HUW ei (FacultyofMechanical＆ ElectricalEngineering，Guangdong UniversityofTechnology，GuangdongGuangzhou 510006． , China) Abstract：Thetraditionalclampingwaysofworkpiecesinthechemicalmechanicalpolishingprocesswereintroduced．Andanew kindofCMPpolishingheadwhichadoptedthevacuumsuckertoadsorbworkpiecesWaSdesigned，inviewofthedisadvantagesof traditionalclampingwaysinclmapingflexibleworkpiecessuchasultra-thinstainlesssteelsubstrates．Meanwhile，thevacuum s~temWasdesingedtOensuretheresponsespeedandreliabilityofthispolishinghead clampingworkpieces．What’smore，the deformationandcontactpressurewithpolishingpad ofultra-thinstainlesssteelsubstrateinthepolishingprocesswereanalyzed byABAQUS，andtherationalstructureofthevacuum suckerhad beengained．Finallychemicalmechanicalpolishing experimentsforstainlesssteelsubstrateWascarriedoutusingthisimprovedpolishinghead，nadthevalidityofthsipolishing headWasverifiedviacomparsionbetweenthesurfacequalityofsubstratebeforepolishingand e KeyW ords：ChemicalMechanicalPolishing；ClampingM ethod；Ultra-ThinStainless 1引言 膜衬底最近也引起了研究者的广泛关注。玻璃薄板和塑料薄板存