Jet Dispense工艺用焊锡膏.PDF

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2017-06-30 发布于天津
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Jet Dispense工艺用焊锡膏

Jet Dispense工艺用焊锡膏 M705-SGC007可通过激光进行局部锡焊特　点 ● 不使用印刷用金属掩模，能够非接触地高速供给激光锡焊元件 ● 可向封装后的电路板局部供给，能够通过激光进行局部加热 ● 能够向不能印刷的3D电路板供给焊锡膏 ● 能够向预测焊锡量不足的连接盘补充供给焊锡 Revolutionary Products 利用Jet Dispense工艺进行激光锡焊由于不使用掩模，能够事后将元件装在凹陷部位，利用可防止再次熔融的激光，也支持局部锡焊由于使用激光，激光锡焊装置 Jet Dispenser M705-SGC007 可进行弱耐热元件的封装，利用Jet Dispenser 防止封装后元件的再次熔融由于使用非接触涂敷法，向事后安装的元件封装后的元件连接盘供给焊锡膏事后安装的元件连接盘凹凸电路板也能够供给凹凸电路板元件封装后的电路板利用喷墨打印机局部供给焊锡膏利用激光对弱耐热元件进行局部锡焊能够向预测焊锡量不足的连接盘补充供给焊锡膏（即使相同的连接盘面积，也可为每种搭载元件改变焊锡量） Jet Dispenser 大的元件 NXD900ZH