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二、PCB生产过程一瞥现代PCB的生产,涉及到化工、电子、计算机
二、PCB生产过
现PCB的生产电计术设备产过长杂个环节详论来会论专这绍称为PCB工厂其生产
下料→内层压钻镀铜层处们从开
1、下料
下料就是针对个号(1)的板子为备产资PP、铜垫将张标规号数(注2)中制定的wpnl(注3)尺寸。裁板使用裁板机,这东来现应电产业来
2.内层
由于内层“夹”间层须内层线们经线过转现让们详细点内层线(制程)。由于线续会这这绍内层处无尘蚀线检验个骤
●前处线
这个别经过处骤总来讲为尘给压带来响内层处线个将对铜蚀对结处蚀双(H2SO4+H2O2),这处线经
●无尘
经过处wpnl一块块传带进无尘压绍无尘电图转过对净级无尘(注4)中进压为图转质还证内条内温21±1℃、相对湿55%~60%,这为证稳为组对温湿个产过温湿证会发涨缩现现PCB工厂中生产区装调温湿
从转们须贴层这个务压(图3)压聪调压辊轮压会动wpnl的大小与厚度自己裁切干膜。干膜是三层结压压时会动将结侧mylay()膜撕下来压对对将对为块两间连围PAD。对证CompSold面的同一个PAD保持圆术语对(注5)。基板和底片的涨缩会响对
压wpnl应尽为质(图4)内会发强UV光(紫外光),照射覆盖着过转会转转这为时尘颗会线传这会导转线图为严尘颗会挡杂质断压无尘这个级无尘标产电级别无尘须虽(例如IC工厂的无尘)。无尘灯黄这为来对黄会这阳绿灯却没个
●蚀线
经过静进蚀线蚀线为个显蚀剥长长产线数个内两喷头给从传带经过wpnl“冲”。在各个内“淋浴液”不同,分别务让们蚀线显钠为进显钠将没发变冲显进蚀经过纯冲将显带进蚀这产线个间连蚀这条产线蚀CuCl2+HCl+H2O2。业爱蚀FeCl3由于环药产过须随时浓这个艰动药浓装(AQUA)。蚀将没盖铜蚀过蚀转区现对应铜PCB工厂的蚀线4/4,即线宽/线间别4密耳。超过这个则报废现们笔记计4/4线蚀盖经无热NaOH喷剥将
显镜蚀线边缘绝纵边缘结会绝对严蚀蚀铜仅纵蚀铜蚀线侧这样时线宽较宽细这为CAM补偿(在下期本文的后半部分中还会绍) ●AOI检验
内层蚀线须经过严检验将问题灭PCB的生产过个断长过报废块层内层线质须尽这们AOI(Automatic Optical Inspection,自动学检验)来进观质测试AOI是集光学计图识别动学术产(图5)内图样时员将检AOI会CCD镜头来扫将图样来图样对来断PCB线问题见线断蚀凭AOI找出来AOI可以指出问题类软AOI设备个电产业IC生产样类设备(为IC缩线)。AOI技术领这样说为处国环视备强达图识别术(怕人家偷袭),在20世纪7080年代微电术发时电业来观检验装军转赚这单30万美元以上的设备认为PCB工厂品管严AOI后可有效地提高成品率,防止产报废对层产还现AOI设备PCB厂的必备装
3.压 根据前面我们叙压将单张内层PP作中介再加上铜结层这压们 ●黑化 正式进压——黑氧化。干什么呢?既然我们将PP紧结内层处们将两点积PP为树学质稳们内层内层处过办强剂将内层铜铜颜这这层内层从缘铜观针这PP中加强PP间结 ●压
黑化后的内层将属块层(当块内层层)的基板用铆钉铆当间PP。然后在外面再放上PP,再加铜吗没这样压还将这钢(镜)中间这样来娇铜杂伤会动运输车运压压会设参数压会动来个过动(图6)压个闭属个盘组夹层这夹层这盘热装着滚烫温计盘个压举给压压现压内会PP中出现响层间结时树匀为温压为压质决这两个压时间师会户设项参数编为压个压过动设备办减层间层(超过10层)压压内层层层间对这层个 4.钻
我们PCB不能没钻钻来钻数钻(图7)组钻头(术语Spindle),像日本日立精工的钻个Spindle钻头计内(真位度)在±3密耳。钻钻(注6),钻诉钻Spindle使用直径钻头应该个标钻将钻内调钻动开键OK了。钻时间数径决数径时长径则钻针细进过则断针钻头断现电产发径来10密耳(相当0.25mm)的Via hole已十分平常。仔细观PC主板,那些细点Via hole,多数径10密耳左右。钻PCB厂的产颈钻钻1小时则数时块数产况产调PCB厂的钻车间总灯轰鸣拥钻数PCB工厂规拥钻这单国内随着现电产趋势发对钻径来钻来长来圆统称产让头东钻长时严响产产谓为钻点点钻达当报废还费贵钻针见8字的槽孔,是让户时这点点钻来难过钻现现术钻点钻径达1级专为产类CPU载阶产PCB大厂中已经应当远数钻拟级拥钻为荣 钻项检内层(注7)的检验论讲处PT应该内层PAD间则压层则钻对总会X射线观内层PAD中心的精度可以掌握板子的制作质这内质 5.镀铜这会发现钻没铜项将层线连没铜别将绍属——电镀铜条产线为两学铜(PTH)电镀 ●PTH段 利用了电电镀铜质电镀将为阴电镀为阳铜积这样话无铜区镀为导电无积铜学铜决这个问题产们学应个wpnl积层铜
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