对印制电路板导电图形的布线密度.ppt

机械工业出版社同名教材配套电子;第4章 印制电路板设计基础 ;在实际电路设计中，完成原理图绘;4.1.1 印制电路板的发展;五十年代中期，随着大面积的高粘;⑵提供电路的电气连接。 ;4.1.2 印制电路板种类 ;⑶多层印制板（Multilay;2.根据PCB所用基板材料划分;4.1.3 PCB设计中的基;为了让电路板更具有可看性，便于;3.过孔（Via） 过孔;4.连线（Track、Line;5.元件的封装（Compone;6.安全间距（Clearanc;7.网络（Net）和网络表（N;4.1.4 印制电路板制作生;无标题;多层印制板一般采用环氧玻璃布覆;4.2 印制电路板布局和布线;4.2.1 印制电路板布局原;⑵在保证电气性能的前提下，元件;3.防止电磁干扰 ⑴对辐;⑵一些功耗大的集成块、大或中功;⑷板的最佳形状是矩形（长宽比为;4.2.2 印制电路板布线原;⒉印制板布线的一般原则 ;②印制导线的线宽一般要小于与之;仅便于安装导轨和进行机械加工，;数字???路布线中，工作频率较低的;②印制导线如果需要进行屏蔽，在;长时间受热时，铜箔与基板间的粘;图4-14所示为印制板走线的示;4.3 Protel99SE;无标题;执行菜单View→Fit Bo;3.单位制设置 PCB9;选择某个节点，单击此栏下的Ed;下方，有一个Current L;4.3.3 工作环境设置 ;⑵电气栅格设置。必须选中Ena;Rotation Step：设;1.工作层的类型 在Pr;⑶机械层(Mechanical;图4-19 工作层面管理对;选中某个工作层，单击【Prop;⑵定义机械层的显示数目 ;⑶打开或关闭工作层 图4;执行Tools→Prefere;本章小结 本章主要讲述印