SJ 10259-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD2822CP型 双音频功率放大器.PDFVIP

}_~}J 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T10257 10261-91 SJ/T10263-10265-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路音响电路 (一) 1991一11一12发布 1992-01-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 标准分享网 免费下载 中华人民共和国电子工业行业标准 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD2822CP型 双音频功率放大器 Detail specification for electronic component S,t/T 10259-91 Semiconductor integrated circuit- type CD 2822 CP dual audio power amplifiers 本规范规定了半导体集成电路CD2822 CP型双音频功率放大器质员评定的全部内容。 本规范符合GB 4589. 1《半导体器件 分立器件和集成电路总规范》和GB/T 12750《半导 体集成电路分规范(不包括混合电路)》的要求 中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准 1992-01-01实施 一 25一 sjPr10259- 91 } 中华人民共和国机械电子工业部 { ! 评定器件质量的依据: GB4589.1《半导体器件 分立器件和集成 SJ/T 10259- 91 电路总规范》和GB/T12750《半导体染成电 路分规范(不包括混合电路)》 CD2822CP型双音频功率放大器详细规范 订货资料 :见本规范第 7章。 1 机械说明 2 简要说明 外形依据:GB7092《半导体集成电路外 双极型音响集成电路 形尺寸》。 半导体材料:硅 外形图:按GB7092第5.5.1条 封装:非空封 P08S2. L=2.9-3.4mm. 应用:主要在音响设备中作双通道音频 引出端排列: 功率放大或BTL音频功率放大. 品种: ，，。丁广户口万门IIN_ 型昔2}}F境 -20-70C1 卜卜~ \ (C) \’’ . 2 71 IIIN_ 封装形式~火飞