SJ 10265-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD7668GP型带ALC双前置放大器.PDFVIP

L__JJ 中华人民共和国电子工业行业标准 SJ/T 10257一10261-91 SJ/T 10263-10265-91 电子元器件详细规范 半导体集成电路音响电路 (一) 1991一11一12发布 1992-01-01实施 中华人民共和国机械电子工业部 发布 标准分享网 免费下载 中华人民共和国电子工业行业标准 电子元器件详细规范 半导体集成电路CD 7668 GP型 带ALC双前置放大器 S1/T 10265-91 Detail specification for electronic component Semiconductor integrated circuit-type CD ]668 GP dual preamplifiers with ALC 本规范规定了半导体集成电路音响电路CD 7668 GP型带ALC双前置放大器质量评定 的全部内容。 本规范符合GB 4589. 1(半导体器件 分立器件和集成电路总规范》及GB/T 12750《半 导体集成电路分规范(不包括混合电路)》的要求。 中华人民共和国机械电子工业部1991-11-12批准 1992-01-01实施 SJ/T 14265-91 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据、 GB4589.11半导体器件 分立器件和集成 SJ/T 10265- 91 电路总规范》及GB/T12750《半导体集成电 路分规范(不包括混合电路)矛 CD7668GP型带 ALC双前置放大器详细规范 订货资料:见本规范第7章. 1 机械说明 2 简要说明 外形依据GB7092《半导体集成电路外 双极型音响集成电路 形尺寸》。 半导体材料:硅 外形图:按GB7092第5.5.1条P16S3. 封装:非空封 引出端排列: 应用:主要在音响设备中作录音及放音 放大用 。 品种 : GNI7一下1 U下16拍、 一型}\2f}}J$}Tk1 一25--75C v.,-I .之2 11551 ICUN..- (G) IOUT.nr}I I;1 ::魂魂aI 120UT.u, 封装形式~ 飞 n}} 1 止 城城 1 120UT. 令