SJ 10717-1996 多层印制板 能力详细规范.pdfVIP

L30 备案号 :101一1997 Smi 中华人民共和 国电子行业标准 SJ/T 10717一1996 idtIEC/PQC96:1990 多层印制板 能力详细规范 Capabilitydetailspecification: multilayerprintedboards 1996-07-22发布 1996-11-01实施 中华人民共和国电子工业部 发布 目 次 前言 PQC介绍 CECC前言 CECC序言 1 总则 {{: 2 能力鉴定元件(CQC) 3 能力批准 4 能力试验 性能表 (4、 前 言 目前，国际电工委员会尚未发布任何印制电路质量认证的正式标准。因此，本标准等同采 用国际电工委员会电子元器件委员会评定体系的临时规范:IEC/PQC96能力详细规范:多层 印制板}(即CECC23200-800(能力详细规范:多层印制板))，以尽快适应我国该类产品的质 量认证、国际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发展形势的需要。 本规范有下列更改: (1)在原文“PQC介绍”中，因最后两段有误(发行年代和条款号)，因此，在本规范的 ..PQC介绍”中作了更正。 (2) 为了标准体系的一致性和便于使用，本规范将性能表中的 “CECC?0010试验号”改 为 “IEC326-2试验号”。因为两者技术等效，CE0000010只是将 IEC326一2中有关的试验方 法编号和名称简化后的试验 目录;同时，原文在CECCO0010之后以括号形式引用IEC326-2, 其分规范(原文)也采用 “IEC326一2试验号”，因此，无需根据CE0000010再制定或引用一个 与现有试验方法相同的试验方法标准。 (3) 删去4.2的性能表中性能金“属化孔”要求的最后一行有关单面板的内容。 采用的工EC标准与所对应的国家或行业标准如下: TEC规范 对应的国家标准 IEC/PQC88 GB/T16261-1996:印制板 总规范(等同) TEC/PQC91 GB/T4588.4-1996:多层印制板 分规范(等同) IEC/PQC96 SJ/T10717-1996:多层印制板 能力详细规范(等同) 本规范由电子工业部标准化研究所归口。 本规范起草单位:电子工业部标准化研究所。 本规范主要起 草人:童晓明、陈应书。 PQC介绍 IE以国际电工委员会)电子元器件质量评定体系是按IEC章程和 IEC授权下进行工作 的。该体系的目的是规定质量评定程序，以使由成员国按照相应规范要求交付的电子元器件 在所有成员国内不必进一步试验而平等接收。 该临时规范由英国国家委员会(UKNAT)按照出版物Q0001002(IEC电子元器件质量评 定体系(IECQ)程序规则》的8.3所规定的程序，于 1989年8月将临时规范草案(认证管理委 员会文件CMC(UK)74:能力详细规范:多层印制板)发出征求意见，然后根据 1990年的表决 报告CMC(秘书处)287而制定。 该标准等同采用欧洲电工标准化委员会(CENELEC 电子元器件委员会(CECC)的标准 CECC23300-800(19