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LIGA工艺基础及其发展趋势.pdf

与开发 (2)LIGA技术工艺流程 x射线掩模板不同于普通的光刻版,传递到光刻胶中 LIGA加工技术共有4个工艺组成部分:LIGA掩模板 的结构信息是由吸收体的结构 (光刻版图形)决定的,即 的制造工艺;X光深层光刻工艺;微电铸工艺;微复制工 吸收体的结构能屏蔽光刻胶的特定部分,使其免受X射线 艺。其工艺流程图如图2所示 c5]。 辐射。在通常的紫外线光学光刻中,只要有0.1mm厚的Cr 膜做吸收体就足够了,而X射线光刻的吸收体必须由对特 定波长范围的x射线辐射具有高吸收率的物质构成。原子 同步辐射光线 量大的物质常被用作X射线曝光的吸收体如Au。要得到 实施LIGA工艺所需的X射线吸收的最大合适值,Au吸收 刻胶 体的厚度必须大于10ram。吸收体的厚度取决于同步加速 导电基板 器辐射的波长和被照射的抗X射线剂的厚度 l曝光显影 吸收体必须构建于一个合适的载体(掩模薄片) 之上。 光刻胶 导电基板 在光学光刻中,载体是大约2 //徽电铸 \\\ \ 由于这种厚度的玻璃或石英板 收,所以这种材料不能作为x射线掩模板的载体 油 于对 金属模具 载体材料的机械硬度、尺寸稳定性、环保性和对X射线的 导电基板 透明度等诸多因素的要求,厚度在几微米以内Tj常作为X 射线掩模板的载体。 金属模具 ②X射线深层光刻工艺 X射线深层光刻步骤类似于普通的光刻,其不同点是 塑料 导电基板 所用的光源、掩模板以及光刻胶不同。由于光刻田厚度要 l摸压 达到几百微米,用一般的X射线光源需要很长的曝光时 塑料产品 问,而同步辐射的X射线光源强度是普通X射线光源强度 导电基板 的几十万倍,这样就可以大大缩短曝光时间。目前比较理 l微电铸 想的x射线光刻胶是PMMA基聚合物。由于要显影高深 金属产品 导电基板 宽比的微结构,需要采取各种方法来提高显影速度’减少 显影时间,以免光刻胶产生裂缝。 图2

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