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LIGA工艺基础及其发展趋势.pdf
与开发
(2)LIGA技术工艺流程 x射线掩模板不同于普通的光刻版,传递到光刻胶中
LIGA加工技术共有4个工艺组成部分:LIGA掩模板 的结构信息是由吸收体的结构 (光刻版图形)决定的,即
的制造工艺;X光深层光刻工艺;微电铸工艺;微复制工 吸收体的结构能屏蔽光刻胶的特定部分,使其免受X射线
艺。其工艺流程图如图2所示 c5]。 辐射。在通常的紫外线光学光刻中,只要有0.1mm厚的Cr
膜做吸收体就足够了,而X射线光刻的吸收体必须由对特
定波长范围的x射线辐射具有高吸收率的物质构成。原子
同步辐射光线
量大的物质常被用作X射线曝光的吸收体如Au。要得到
实施LIGA工艺所需的X射线吸收的最大合适值,Au吸收
刻胶 体的厚度必须大于10ram。吸收体的厚度取决于同步加速
导电基板
器辐射的波长和被照射的抗X射线剂的厚度
l曝光显影
吸收体必须构建于一个合适的载体(掩模薄片) 之上。
光刻胶
导电基板 在光学光刻中,载体是大约2
//徽电铸 \\\ \ 由于这种厚度的玻璃或石英板
收,所以这种材料不能作为x射线掩模板的载体 油 于对
金属模具 载体材料的机械硬度、尺寸稳定性、环保性和对X射线的
导电基板 透明度等诸多因素的要求,厚度在几微米以内Tj常作为X
射线掩模板的载体。
金属模具 ②X射线深层光刻工艺
X射线深层光刻步骤类似于普通的光刻,其不同点是
塑料
导电基板 所用的光源、掩模板以及光刻胶不同。由于光刻田厚度要
l摸压 达到几百微米,用一般的X射线光源需要很长的曝光时
塑料产品 问,而同步辐射的X射线光源强度是普通X射线光源强度
导电基板
的几十万倍,这样就可以大大缩短曝光时间。目前比较理
l微电铸
想的x射线光刻胶是PMMA基聚合物。由于要显影高深
金属产品
导电基板 宽比的微结构,需要采取各种方法来提高显影速度’减少
显影时间,以免光刻胶产生裂缝。
图2
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