图解_BGA维修剖析.ppt

使用X-Y-θ TABLE对位校正 On line profiles data base Site Preparation Level pads Select the appropriate stencil Place BGA or SMD in the kit Apply flux or paste (if ceramic) Components set up place component in the easy re-place movable template * BGA维修作业 BGA维修的第一部 必须确保焊垫的吃锡特性及平整度,方能保证焊接后之可靠度 将合适的小钢板,放置于焊垫上方。小钢板的厚度一般是在100um~200um之间,钢板尺寸限于周围零件所空出的区域大小。因此通常都只比BGA大一点而已。 将所需要的锡膏印至PCB上。 但通常Rework的状况下,并非得要上锡膏不可,在正常条件下,只要涂上一层Flux即可。 BGA维修第二部 使用影像对位可确保零件于Reflow时获得准确的焊接。 尤其是μBGA及CSP对位时更需要依靠此功能。不像大尺寸BGA使用人工或机械对位有些许偏移,尚能因锡铅的内聚力而自动对位。 BGA维修第三部 BGA的回焊对基板而言是以局部加热的方式进行,除依靠特殊设计之加热风罩外,尚须有底部加热器,协助零件下方基板的预热。其加热过程之Profile和正常Reflow相似。因此加热风罩的设计功能非常重要,尤其是不能因过热或不均而伤害到零件本身或周围的零件与基板。 视觉对位式的BGA维修系统作业方式 Printed circuit board mirrors semi-reflecting CCD camera and zoom lens vacuum pick up BGA Bumpers BGA aligned to the pcb pads Ball grid array 6 Prism Mirror 视觉对位的影像处理方式 Bumpers not-aligned to the PCB pads Bumpers aligned to the PCB pads X - Y THETA Boards to be repaired are often Bended 使用PCB底部加热器及全罩式回焊头执行焊接作业 Thermal Profiles Generator Software with graphics display 运用使用者接口的方式针对不同的产品与零件设定程序化的温度数据库。方便于下次使用时随叫随Call及使用并且可透过温度传感器显示特定点之Profile 。 Reballing Screen Kit 植球用模治工具 无论是Rework之零件表面或基板上之焊接,均需充分的清理表面之残锡或氧化物质。以确保焊接后之可靠度。 除锡的方式种类繁多,如下图所示,可用吸锡线或真空吸取的方式作业。 因回焊作业中所须之Flux,可透过锡膏印刷中供应,也可直接沾附Flux使用而不需经过锡膏印刷。 下图为供应一定厚度之Flux钢模。 植球方式依左图及右图两种方式 左图是以锡膏印刷方式植球。 而右图是直接将锡球由Flux附着在PAD上。 两者在经过Reflow后,即成为BGA 之端接点。 锡膏供货商将依据零件脚距密度,提供各种大小尺寸的Solder Powder。 经植球Reflow后之BGA,将必须透过仪器检测焊接后之附着强度,以免因应力太弱造成异常。 BGA Reflow后之检验方式 因焊锡特性,在BGA Reflow后其外型尺寸及高度均会明显的变化。因此可应用此特点来检视Reflow后之焊接可靠度。 左图为用侧视镜方式检测零件外围的焊接状况。右图为检测时显示的焊接状况。 左下图为X-Ray检测时所反射之焊接状况 右下图为使用微切片方式显示焊接后之质量状况 加热罩之设计必须能供应稳定安全之热能使BGA在最安全短暂的时间内完成拆焊动作 * * * * *