射线检测底片评定典型缺陷图示.ppt

射线检测底片评定典型缺陷图示 及各种缺陷成因及其危害 * 未熔合 未熔合 未熔合的危害：未熔合是一种面积型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合会使承载截面积明显减小，使应力集中变得比较严重，其危害性仅次于裂纹。 未熔合成因：焊接电流过小；焊接速度过快；焊条角度不对；产生了弧偏吹现象；焊接处于下坡焊位置，母材未熔化时已被铁水覆盖；母材表面有污物或者氧化物影响熔敷金属与母材间的熔化结合。 表面内凹 根部内凹 接头凹坑 凹坑的危害：凹坑减小了焊缝的有效截面面积，且弧坑常带有弧坑裂纹和弧坑缩孔。 凹坑成因：凹坑多是由于收弧时焊条未做短暂停留造成的。仰焊、立焊、横焊时，常在焊缝背面根部产生凹坑。 错口 单个夹渣 条状夹渣 夹钨 夹渣的危害：点状夹渣的危害与气孔相似，带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大。 夹渣成因：坡口尺寸不合理、有污物；焊接线能量小；焊缝散热太快，液态金属凝固过快；焊条药皮、焊剂化学成分不合理，熔点过高，冶金反应不完全，脱渣性不好；手工焊时，焊条摆动不正确，不利于熔渣上浮。 夹钨的危害：与夹渣危害相同。 夹钨成因：钨极性气体保护焊时，电源极性不当，电流密度大，钨极熔化脱落于熔池中，残留在焊缝当中。 未焊透 未焊透的危害：减少了焊缝的截面积，使焊接接头强度下降；未焊透引起的应力集中严重降低了焊缝的疲劳强度；未焊透可能成为裂纹源，是造成焊缝破坏的重要原因。 未焊透成因：焊接电流小；坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；焊条偏芯度大；层间及焊根清理不良；磁偏吹影响。 根部焊瘤 焊瘤的危害：焊瘤常伴有未熔合、夹渣等缺陷，此外焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。管子内部的焊瘤减小了内径，可能造成堵塞。 焊瘤成因：焊接规范过强，焊条熔化过快、焊条质量不佳（如偏芯），焊接电源特性不稳定及操作姿势不当，在横、立、仰焊位置容易形成焊瘤。 根部裂纹 纵向裂纹 横向裂纹 裂纹的危害：裂纹是焊接缺陷中危害最大的一种，是一种面积型缺陷，它的出现将显著减少承载面积，更严重的是裂纹端部形成的尖锐缺口，应力高度集中，很容易扩展导致破坏。 裂纹的分类：按发生条件和时机分为热裂纹、冷裂纹（延迟裂纹）、再热裂纹、层状撕裂；按尺寸大小分为宏观裂纹、微观裂纹、超显微裂纹；按延伸方向分为纵向、横向、辐射状裂纹。 链状气孔 密集气孔 单个气孔 气孔的危害：气孔减小了焊缝的有效截面面积，使焊缝疏松，从而降低了接头的强度，降低塑性，还会引起泄漏，同时气孔还是引起应力集中的因素，氢气孔还可能促成冷裂纹。 气孔成因：母材或填充金属表面有锈、油污等，焊条及焊剂未烘干，焊接能量过小，熔池冷却速度大，不利气体逸出，焊缝金属脱氧不足。 内咬边 *