日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀.PDF

【报道相关单位】 2014年6月17日 田中控股株式会社 日本电镀工程(EEJA)开始提供无电解置换型金电镀液，不使用毒性较高的氰化物 即可对半导体封装基板进行电镀 析出速度是以往的无氰金电镀液的2倍以上，可以确保封装基板所需的膜厚， 达到与氰系金电镀液完全一致的稳定性及生产性 田中控股株式会社（总公司：东京都千代田区、执行总裁：田苗 明）发布，田中贵金属集团从 事电镀业务的日本电镀工程株式会社（总公司：神奈川县平塚市，执行总裁：田中 浩一朗、以下 简称EEJA）开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液“LECTROLESS IGS2020”。 ■无氰电金镀液达到与氰系金电镀液同等的性能 “LECTROLESS IGS2020”是一种用于对镍、钯等部件进行金电镀加工的完全无氰化的无电解置 换型金电镀液。EEJA通过重新评估电镀液的成分，成功开发出一种与采用了氰化金钾（以下简称 PGC）的氰系置换型金电镀液特性相同的电镀液，这种电镀液与以往的无氰置换型电镀液相比，析 出 （成膜）时间可以从10～30分钟缩短为5～10分钟，控制析出的偏差等。在金电镀的膜厚方面， 与以往的无氰置换型金电镀液相比，由于速度快、可析出 0.03～0.1μ（μ 即 100 万分之 1）m 的金属，所以可达到能应对半导体封装基板等相关产品的生产性。另外，客户不需投资新的设备， 采用以往的生产工序即可进行电镀加工。 －“LECTROLESS IGS2020”的优点－ ・完全无氰化 ・析出速度比以往的氰系置换型金电镀液快、低膜厚偏差(CV值＜10%) 析出速度： 镍0.05μm/5分钟 钯0.05μm/8分钟 ・工作温度（50～60℃）与以往的无氰电镀相同，析出速度是以往的2倍以上 ・抑制镍的过度腐蚀 ・不需投资新的设备 ・可对应半导体封装基板等上的应用程序 ■氰系金电镀液的无氰化方面的课题 在对半导体零部件等的镍、或钯进行电镀加工时，目前广为使用的是采用了PGC 的电镀液。但 是，PGC 之类的氰化物不仅毒性高、在作业环境中需要配置安全设备，而且，由于电镀液排放处 理的不完善还可能导致环境污染，包括中国在内都正积极推动相关的全球性法律法规。因此，开 发不含氰化物、无氰无电解金电镀液是贵金属业界的课题。 在实现金电镀液无氰化时，虽然以亚硫酸金盐代替氰化物的技术已经确立，但因制造用途局限 于晶片等电解电镀，所以迫切需要开发一种可以用于封装等基板用途的无电解电镀技术。 ■无电解置换型金电镀工序 用于半导体零部件等制造的电镀加工工艺一般是湿式电镀法，就是将被电镀工件浸渍在金属溶 解水溶液中。湿式电镀法可以分为电解电镀和无电解电镀2 大类，其中，无电解电镀又被分为置 换型和自催化电镀（还原型）。 代表性的无电解置换型金电镀加工是，在含有金离子的电镀液中加入被覆处理的被电镀工件， 当镍溶出时，金离子移动到被电镀工件表面残留的电子中，并与电子相结合从而金属化（镍中的 电子与电镀液的金进行“置换”），形成一层金膜（析出）的过程。此次EEJA开始提供的“LECTROLESS IGS2020”通过抑制覆盖被电镀工件的镍的过度腐蚀（氧化）而实现电镀液的稳定性。借助于这种 良好的析出特性，客户在进行焊锡加工时就可以实现可靠性较高的接合。 “LECTROLESS IGS2020”可以用于半导体封装基板等。 ■田中控股株式会社（统筹田中贵金属集团之控股公司） 总公司：东京都千代田区丸之内2-7-3 东京大楼22F 代表：执行总裁 田苗 明 创业：1885年 设立：1918年 资本额：5亿日元 集团连结员工数：3,895 名（2012年度） 集团连结营业额：8,