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贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装器件Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名： 二个焊接端的封装形式： 矩形封装：通常有片电阻()/ 片(Chip-C)/ 片 (Chip Bead)，常它们的外形，来标志它们的大小，以英inch) 或 公制(mm)为单位 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，制记为3.2mm×1.6mm。见表(一般长度误差值为±10%) NO 英制名称 长(L) X宽(W) 公制(M)名称 长(L)X宽(W) mm 1 01005 0.016 × 0.008 0402M 0.4 × 0.2 mm 2 0201 0.024” × 0.012 0603M 0.6 × 0.3 mm 3 0402 0.04” × 0.02 1005M 1.0 × 0.5mm 4 0603 0.063 × 0.031 1608M 1.6 × 0.8 mm 5 0805 0.08 × 0.05 2012M 2.0 × 1.25 mm 6 1206 0.126 × 0.063 3216M 3.2 × 1.6 mm 7 1210 0.126 × 0.10 3225M 3.2 × 2.5 mm 8 1808 0.18 × 0.08 4520M 4.5 × 2.0 mm 9 1812 0.18 × 0.12 4532M 4.5 × 3.2 mm 10 2010 0.20 × 0.10 5025M 5..0 × 2.5 mm 11 2512 0.25 × 0.12 6330M 6.3 × 3.0 mm 较特别尺寸如下： NO 英制名称 长(L) X宽(W) 公制(M)名称 长(L)X宽(W) mm 1 0306 0.031 × 0.063 0816M 0.8 ×1.6 mm 2 0508 0.05 × 0.08 0508M 1.25 × 2.0mm 3 0612 0.063 ×0.12 0612M 1.6 × 3.0 mm MELF封装：MELF(是Metal Electrical Face的简称) 圆柱体的封装形式，通常有晶圆电阻(elf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴(Melp Diodes ): NO 工业命名 公制(M)名称 长(L)X直径(D) mm 1 0102 2211M 2.2 × 1.1 mm 2 0204 3715M 3.6 × 1.4 mm 3 0207 6123M 5.8 × 2.2 mm 4 0309 8734M 8.5 × 3.2 mm SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。即Small outline diode，简称SOD。 NO 工业命名 长(L)X宽(W) X高(H)mm 1 SOD-123 2.7 × 1.6 ×1.17mm 2 SOD-323 1.8 × 1.3 × 0.95mm 3 SOD-523 1.2 × 0.8 × 0.6mm 4 SOD-723 1.0 × 0.6 × 0.52mm 5 SOD-923 0.8 × 0.6 × 0.39mm NO 工业命名 其他命名 长(L)X直径(D)mm 5 SOD-80 LL-34/Mini-MELF 3.8 × 1.5mm  SM×封装: NO 工业命名 其他命名 长(L)X宽(W) X高(H)mm 1 SMA DO-214AC 5.0 × 2.6 × 2.16mm 2 SMB DO-214AA 5.3 × 3.6 × 2.13mm 3 SMC DO-214AB 7.9 × 5.9 × 2.13mm 钽电容封装： NO 工业命名 公制(M)名称 耐压 长(L)X宽(W) X高mm 1 Size A EIA 3216-18 10V 3.2 × 1.6 × 1.8 mm 2 Size B EIA 3528-21 16V 3.5 × 2.8 × 2.1 mm 3 Size C EIA 6032-28 25V 6.0 ×3.2 × 2.8 mm 4 Size D EIA 7343-31 35V 7.3 × 4.3 × 3.1 mm 5 Size E EIA 7343-43 50V 7.3 × 4.3 × 4.3 mm 二个以上