20 面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化.DOCVIP

2017年度广东省科学技术奖项目公示 项目名称 面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化 主要 完成单位 单位1深圳市景旺电子股份有限公司 单位2 单位3 主要完成人 （职称、完成单位、工作单位） 排名 职称 工作单位 完成单位 对本项目的主要贡献 张霞 1 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目负责人，项目策划与统筹，组织实施，关键技术研究、项目申报及项目管理等。对申报书所列第6项和第8项创新点做出来重要贡献，发明专利：一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板，高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板，为发明专利第一发明人；作为第一作者在本项目中发表论文1篇。在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的75%。 知识产权7,8；论文6. 吴卫钟 2 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 研究方案设计，关键技术开发，组织项目实施等。对申报书所列第4、7项创新点做出了重要贡献，发明专利：一种FPC生产方法及FPC装置，为发明专利第3发明人；作为第一作者在本项目中发表1篇论文。在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的75%。 知识产权3，论文1. 侯利娟 3 助理工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目研究方案设计之一，子项目实施与跟进。对申报书所列第3、4、5项创新点作出重要贡献，发明专利：一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法、一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法、一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，为专利第一发明人；作为第一作者发表论文4篇，其中论文：微带线结构阻抗研究 ，被选为第14届ECWC演讲论文，在韩国发表演讲。在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的60%。 知识产权5、6、9，论文2、5、8、9. 黄贤权 4 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目研究方案设计之一，技术支持，关键技术研究。对申报书所列第1、7项创新点作出了重要贡献。发明专利：一种散热型刚挠结合板及其制作方法、一种FPC化学镀镍沉金的方法，为第一完成人。在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的60%。 知识产权2、4. 陈晓宇 5 高级工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 子项目负责人，项目实施跟进、关键技术研究、技术成果应用等。对申报书所列第3、4、5项创新点做出了重要贡献。发明专利：一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法、一种利用防焊干膜制作PCB板的方法及PCB板、高导热PTFE材质PCB板的钻孔方法及PCB板、一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，为专利第二完成人。参与本项目4篇核心论文的发表，在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的65%。 知识产权5、7、8、9. 陆玉婷 6 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 子项目实施与跟进，关键技术研究等。对申报书所列第5项创新点做出重要贡献，在项目中以第三发明人获得一项授权发明专利：一种刚挠结合板制作过程中填充块的制作方法；在本项目研发工作中投入的工作量占本人总工作量的70%。 专利5. 曾平 7 高级工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目研究方案设计之一，技术支持，在实施过程中，对项目的开展方向、关键技术研究、资源的使用给予了指导，对申报书所列第1、4、7项创新点做出了重要贡献。参与发表本项目核心论文5篇，其中3篇为第二作者。在本项目研发工作中投入工作量占本人工作量的65%。 论文2、4、5、6、7. 王俊 8 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目研究方案设计之一，关键技术研究，技术支持等。对申报书所列第7、8项创新点做出来重要贡献，核心期刊论文参与者。在本项目研发工作中投入工作量占本人总工作量的65%。 论文3. 汪明 9 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 项目实施与跟进，子项目负责人，关键技术研究等。对申报书所列第4项创新点做出重要贡献。实用新型专利：一种覆盖膜贴合的治具，为第二发明人；在本项目研发工作中投入工作量占本人工作量的70%。 知识产权10 刘文 10 工程师 深圳市景旺电子股份有限公司 深圳市景旺电子股份有限公司 子项目实施与跟进，关键技术研究等。对申报书所列第4项创新点做出重要贡献。实用新型专利：一种覆盖膜贴合的治具，为第一发明人；在本项目研发工作中投入工作量占本人工作量的70%。 知识产权10. 项目 简介 项目通过