6 PCBA检测技术与检测工艺.DOCVIP

PCBA检测工艺规范 （）日期 修改内容 修改说明 编写单位 V0.1 2008.03.11 全部 创建 通号公司 V0.2 2008.03.25 根据《工艺评审报告》（PBY-0009-2008）提出的修改要求进行了更新 版本更新 通号公司 V1.0 2008.04.12 根据《文件审核记录单》(WGTS066C-0017)提出的修改要求进行了更新 版本更新，提交稿 通号公司 目 录 修改记录 1 目录 2 1. 目的 3 2. 适用范围 3 3. 适用人员 3 4. 参考文件 3 5. 名词/术语 3 6. PCBA检测技术与检测工艺 4 6.1. PCBA检测工艺流程 4 6.2. 检测技术∕工艺概述 4 6.3. 组合检测工艺方案 9 目的 本规范规定了PCBA检测的主要技术手段和组合检测方案。 适用范围 本规范适用于庞巴迪产品PCBA工艺检测方案的指导。 适用人员 本规范适用于负责PCBA检测方案整体规划的工艺人员。 参考文件 在线测试技术的现状和发展　鲜飞　《电子与封装》 （2006年第6期）。 SMT测试技术　鲜飞　《电子与封装》 （2003年第3期）。 名词/术语 SPI：Solder Pasting Inspection的简称，即焊膏涂敷检测。 AOI：Automated Optical Inspection的简称，即自动光学检查。 AXI：Automatic X-ray Inspection的简称，俗称X-ray，即自动X射线检查Functional　Tester的简称，即功能检测 图6-1　 PCBA检测工艺流程图 注：各种检测方法对应的检测设备及安装布局一般分为在线（串联在流水线中）和离线（独立于流水线外）两种。在以下条件前提下应优先采用在线检测工艺布局以提高检测效率和流水线作业效率： 资金条件允许。 检测要求较高（如装配密度较高、PCB上含有细间距元器件、BGA封装器件、flip－chip(倒装芯片在线检测ICT) 检测原理。ICT 检测主要是检测探针接触PCB编排出来的检测点来检测PCBA的线路开路、短路、所有元器件的焊接情况。并能准确标识PCBA的故障位置(对组件的焊接检测有较高的识别能力)。 检测的功能与特点： 能够在短短的数秒钟内，全检出组装电路板上的元器件：电阻、电容、电感、电晶体、FET(场效应管)、LED(发光二极管)、普通二极管、稳压二极管、光藕、IC等，是否符合设计要求； 能够先期找出制程不良所在，如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等问题，回馈到制程的改善； 能够通过打印机将上述检测到的故障或错误信息打印输出，这些信息主要包括故障位置、零件标准值、检测值，以供维修人员参考。可以有效降低人员对产品技术依赖度，不需对产品线路了解，同样有维修能力； 能够检测缺陷信息并统计输出，生产管理人员加以分析，便可以找出各种不良的产生原因，包括人为的因素在内，使之逐个解决、完善、指正，从而提升PCBA制造能力。 飞针检测（FP） 检测原理： 飞针检测的开路检测原理和ICT的检测原理是相同的，通过两根探针同时接触网络的端点进行通电，所获得的电阻与设定的开路电阻比较，从而判断开路与否。但短路检测原理与ICT的检测原理是不同的； 由于检测探针有限（通常为40032根探针），同时接触板面的点数非常小（相应40032点），若采用电阻测量法，测量所有网络间的电阻值，那么对具有N个网络的PCB而言，就要进行N2/2次检测，加上探针移动速度有限，一般为10点/秒～50点/秒，故飞针检测的效率相对比较低。 检测检测密度高最小可达0.05mm甚至更小无夹具成本检测针容易损坏检测速度慢耐压无法检测,高层次高密度板检测有较大风险自动X射线检查(AXI )功能检测 (F) 功能检测可以检测整个系统是否能够实现设计目标，它将线路板上的被测单元作为一个功能体，对其提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。这种检测是为了确保线路板能否按照设计要求正常工作。所以功能检测最简单的方法，是将组装好的专用线路板连接到该设备的适当电路上，然后加电压，如果设备正常工作，就表明线路板合格。这种方法简单、投资少，但不能自动诊断故障 图6-2　 新产品原型制造阶段PCBA检测工艺流程图 焊膏涂覆检查(SPI)：利用2D/3D焊膏检测仪（优先采用3D焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段，在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI检测设备检测。 飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求紧，而飞针式在线检测仪不