FGPA SYSTEM 样板79761制作流程简介.PDF

FGPA SYSTEM 样板79761制作流程简介 MI制作 GERBER输入—生成CHECK LIST—资料审查—菲林及钻带锣带生成— 流程确认—MI完成 • GERBER输入：将客户资料输入GENISIS系统，对资料进行解读。 • 生成CHECK LIST：输出检查项目清单。 • 资料审查—对清单内容看客户产品规格是否在能力范围内，各种物料 的需求，排板利用率的确定。 • 菲林及钻带锣带生成—生成各种工具资料。 • 流程确认—制定相应流程并检查流程是否符合产品需求。 • MI完成—确认以下内容后制定正式MI，为开料做准备。 输入GERBER，解读客户资料 各线路层，绿油防焊，文字、钻带资料解读。 线路层解读 CHECK LIST 项目 内容 备注 1、料号资料 包含此客户的版别、更改历史、日期及发行信息。 2、工程图 包含各种物料需求，阻抗控制等信息。 钻孔图，通常标识孔位及孔号。 连片工程图，包括单PCS的尺寸、位置、折断边、工具孔规格 等。 排板结构图、包括各层介质、铜厚、阻抗控制、总板厚等。 3、底片资料 包括线路层、防焊层、文字层。 4.Aperture List 定义各种PAD的形状，包括一些特别的如thermal pad 。 5、钻孔资料 定义孔号、孔位置、类型（PTH or NPTH）、盲孔或埋孔。 6、钻孔工具文 定义孔径、电镀状态、盲埋孔等。 件 7、NETLIST资 定义线路的连接。 料 8、制作规范 指明PCB遵循的国际标准，以及PCB的检查测试规范。 MI制作完成，为开料做准备。 各层Working panel制作 各层菲林图 钻孔资料图 FGPA SYSTEM 1+4+1 HDI板制造流程 开料 减铜 外形 内层图形转移 激光钻孔 电测 蚀刻 钻通孔 FQC 第一次压板(L2-L5) 沉铜 FQA 钻孔 板镀 包装 沉铜 外层干膜 板镀 图形电镀 树脂塞孔 外层蚀刻 L2-L5 图形制作 绿油 第二次压板(L1-L6) 沉金 79761流程概述 L3/L4层流程：→开料→内光成像→内层酸性蚀刻→内层AOI→半成品测 试→棕化 L2/L5层流程：层压→层偏检查→钻孔→烘板→沉铜板镀→板面电镀→树 脂塞孔→磨板→烘板→表面检查→内层伸缩确认→内光成像→内层酸 性蚀刻→内层AOI→表检→棕化 L1/L6主流程：层压→层偏确认→棕化减铜→激光钻孔→钻通孔→除胶渣 →沉铜板镀→外光成像→图形电镀→外层碱性蚀刻→除钯→外层 AOI→半成品检查→绿油塞孔→阻焊→字符→沉金→铣外形→ E-T测 试→FQC→FQA→包装 内层基材裁切 介质层 覆铜板简称CCL，主要作用是导电，