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Light Emitting Diode - 日亚化学
Application Note
COB
组装 ・使用须知
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g 目錄
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1.前言
2.产品特征
3.应用实例
4.产品组装方法
5.使用注意事项
6.热量相关资讯
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(SE-AP00003A)
1/8 Mar. 30, 2012
Application Note
1. 前言
本指引为日亚化学工业有限公司製COB (Chip on Board)之组装,及使用说明。
2.产品特征
COB 为Chip on Board 的缩写, 意思指芯片直接固定封装于底板上的构造。
图1为COB 的构造图
Electrode (Anode)
正极
e
d
o Electrode (Cathode)
i
Ceramic Board
D
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