MEMS麦克风与ECM麦克风比较 - Digitimes.PPTVIP

Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. Copyright (C) 大椽股份有限公司 (DIGITIMES Inc.) All Rights Reserved. 各世代麥克風技術演進 資料來源：DIGITIMES，2009/7 200140~50mm3 200330~40mm3 200710~20mm3 200910mm3 傳統ECM麥克風40~50mm3體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小的基本要求，MEMS麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體積已由第1代產品的30~40mm3微縮超過70%，目前第4代產品已低於10mm3。 傳統ECM 註：ECM為Electret Condenser Microphone。 比較項目 MEMS麥克風 ECM麥克風 元件尺寸 較小 較大 組裝方式 SMT自動組裝 人工組裝為主 操作溫度 可至攝氏200度以上 攝氏85度以上失真 防震抗撞 優 差 防EMI 優 差 防RFI 優 差 產品價格 較高 較低 MEMS麥克風與ECM麥克風比較 資料來源：DIGITIMES，2009/7 MEMS麥克風晶片構造 資料來源：Sonion，DIGITIMES整理，2009/7 聲音入口 振動薄膜 背面電極 MEMS麥克風晶片構造示意圖 類比式 MEMS麥克風 MEMS麥克風設計原理 資料來源：DIGITIMES，2009/7 背面電極 振動薄膜 數位式 MEMS麥克風 背面電極 振動薄膜 類比數位轉換器 背面電極 振動薄膜 背面電極 振動薄膜 放大器 MEMS 麥克風晶片 類比數位轉換器(ADC) MEMS 麥克風晶片 放大器(AMP) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片(ASIC) MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片(ASIC) 將所需功能電路整合至單一晶片 SiP技術 MEMS麥克風技術比較 資料來源：Sonion、Akustica，DIGITIMES整理，2009/7 SoC技術 焊接墊片 特殊應用晶片 麥克風晶片 載板 將所需功能晶片整合至單一系統 特殊應用電路ASIC 麥克風電路Microphone chip MEMS麥克風應用沿革 資料來源：DIGITIMES，2009/7 2006~2010年全球MEMS麥克風市場預測 資料來源：Knowles、Omron ，DIGITIMES整理，2009/7 單位：百萬顆 2008與2010年全球MEMS麥克風應用市場比重預測 資料來源：Yole Développement，DIGITIMES整理，2009/7 2010年 手機80% 手機62% 消費性電子9% 消費性電子18% 耳機11% 耳機6% NB4% NB6% 其他3% 其他1% 2008年 MEMS麥克風製造商發展階段與特色一覽 資料來源：DIGITIMES，2009/7 Knowles (SiP)全球領導廠商 AAC (SiP)Knowles交叉授權 Yamaha (SiP)音訊產品大廠 已量產 送樣中 Akustica (SoC)NB應用為強項 Infineon (SiP)與Hosiden合作 Omron (SiP)感測元件大廠 送樣中 Sonion (SiP)醫療應用為強項 ADI (SiP)音訊晶片大廠 美律 (SiP)工研院合作研發 已量產 送樣中 Memstech (SiP)與BSE合作 Wolfson (SiP)音訊產品大廠 緯拓 (SoC)經濟部科專計畫 已量產 已量產 研發中 研發中 送樣中 已量產 送樣中