半导体照明工程 - 北京大学科学研究部.DOCVIP

附件： “十一五”国家高技术研究发展计划（863计划）新材料领域“半导体照明工程”重大项目课题评审初步结果 序号 课题编号 课题名称 申请人 申请单位 1 2006AA03A101 Φ2英寸LiAlO2晶体及衬底制备技术 周圣明 中科院上海光学机密机械研究所 2 2006AA03A102 新型衬底GaN（氮化镓）基材料的外延技术 曾一平 中国科学院半导体研究所 3 2006AA03A103 LiAlO2上非极性面GaN基LED材料生长与器件制备 韩平 南京大学 4 2006AA03A104 非极性面GaN基LED材料用衬底的研制 周国清 中科院上海光学机密机械研究所 5 2006AA03A105 高效率大功率LED外延材料制备技术 罗毅 清华大学 6 2006AA03A106 高效率大功率发光二极管外延材料研究 陈弘 中国科学院物理研究所 7 2006AA03A107 AlN衬底制备及GaN基深紫外LED外延技术研究 王文新 中国科学院物理研究所 8 2006AA03A108 GaN基深紫外LED材料的外延技术 郝跃 西安电子科技大学 9 2006AA03A109 深紫外GaN基LED的研究 秦志新 北京大学 10 2006AA03A110 深紫外LED GaN基半导体设计与关键外延技术研究 康俊勇 厦门大学 11 2006AA03A111 紫外LED用AlGaN材料生长研究 王军喜 中国科学院半导体研究所 12 2006AA03A112 GaN基激光剥离、垂直结构LED制备的产业化关键技术研究 陈志忠 北京大学 13 2006AA03A113 高效GaN基光子晶格LED的关键技术研究 康香宁 北京大学 14 2006AA03A114 新型大功率器件技术研究 王国宏 中国科学院半导体研究所 15 2006AA03A115 新型大功率阵列式LED器件制备研究 孔庆生 上海鼎晖科技有限公司 16 2006AA03A116 功率型白光LED封装关键技术－荧光粉涂层技术的研究 饶海波 电子科技大学 17 2006AA03A117 新型蓝光功率LED芯片技术研究 李云 中国电子科技集团公司第十三研究所立德公司 18 2006AA03A118 单芯片GaN基宽谱白光LED研究 陈鹏 南京大学 19 2006AA03A119 单芯片多波长白光LED的研制 杨志坚 北京大学 20 2006AA03A120 新一代超高亮度超高效率激光白光照明技术的探索 徐云 中科院半导体所 21 2006AA03A121 自主创新单芯片白光发光二极管及其关键技术研究 郭霞 北京工业大学 22 2006AA03A122 130lm/W半导体白光照明集成技术研究 杨富华 中国科学院半导体研究所 23 2006AA03A123 功率型超高亮度100流明瓦LED产业化制造技术 李东昇 上海蓝宝光电材料有限公司 24 2006AA03A124 高光效大功率白光LED产业化技术研究 肖志国 大连路美芯片科技有限公司 25 2006AA03A125 高效大功率氮化镓LED芯片及半导体照明白光源制造技术 熊建明 方大集团股份有限公司 26 2006AA03A126 每瓦100流明功率型白光LED制造与生产技术 伍永安 晋城市环球利特光电技术有限公司 27 2006AA03A127 功率型白光LED新型光源制造技术 蔡伟智 厦门三安电子有限公司 28 2006AA03A128 基于Si衬底的功率型GaN基LED制造技术 李小红 厦门华联电子有限公司 29 2006AA03A129 Si衬底GaN基功率型LED制造技术开发 晏冠林 中山市木林森电子有限公司 30 2006AA03A130 RGB三基色白光LED制造技术 钱伟书 宁波升谱光电半导体有限公司 31 2006AA03A131 宽色域白光LED制造技术 余彬海 佛山市国星光电科技有限公司 32 2006AA03A132 集成功率LED封装技术研究 朱晓东 河北立德电子有限公司 33 2006AA03A133 功率型LED器件封装用荧光粉材料产业化关键技术 庄卫东 有研稀土新材料股份有限公司 34 2006AA03A134 功率型LED器件封装用关键配套材料产业化关键技术 蒋剑雄 杭州师范学院 35 2006AA03A135 功率型LED器件封装用高效热管理材料的研究与产业化 郭宏 北京有色金属研究总院 36 2006AA03A136 100lm/W功率型LED封装用有机硅材料的研制和产业化 袁有学 中国科学院化学研究所 37 2006AA03A137 白光LED用宽激发带硅酸盐基质发光材料 罗昔贤 大连路明发光科技股份有限公司 38 2006A