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博士试题内容覆盖范围
博 士 试 题 内 容 覆 盖 范 围
考试科目名称 试题覆盖范围 指定参考书及出版社
⑴ 半导体的晶格结构和
电子状态;
⑵ 杂质和缺陷能级;
⑶ 载流子的统计分布 ;
⑷ 载流子的散射及电导
问题;
⑸ 非平衡载流子的产
生、复合及其运动规 ☆ 刘恩科,朱秉升,
半导体物理 律; 罗晋生.《半导体物理学》,
⑹ 半导体的表面和界面 电子工业出版社,第 6 版
─包括 p-n 结、金属半
导体接触、半导体表
面及 MIS 结构、异质
结;
⑺ 半导体的光、热、磁、
压阻等物理现象和非
晶半导体部分。
⑴半导体器件物理方面:
在熟悉 PN 结、金属
☆施敏,《半导体器件
半导体接触、MIS 结构的
物理》,西安交通大学出版
基 础 上 , 要 求 掌 握
社,第三版
MOSFET、双极型器件、
功率器件、化合物半导体
☆ (美)Quirk, M. ,
器件的工作原理、特性幵
Serda, J.著,韩郑生等译,
实现灵活应用。
半导体器件与集成电路 《半导体制造技术》,电子
工业出版社,2009.7。
⑵集成工艺技术方面:
在熟练基本单步工
☆ 《微纳尺度制造工
艺的基础上,要求掌握
程》(第三版)坎贝尔著(电
CMOS 集成工艺技术,幵
子工业出版社 2011 ),
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