天线进入收获期，进入3D 封装新市场.PDFVIP

本报告仅限被授权人内参 RICH资讯-发布最快的必威体育精装版股票研究报告 2013 年 09 月 15 日 请勿外传扩散，发现立停且不退费且追责，请知悉 硕 贝 德 (300322 .SZ) 其他通信设备行业 评级：买入 维持评级 公司点评 舒亮 赵乾明 分析师 SAC 执业编号：S1130512080007 分析师 SAC 执业编号：S1130511030017 (8621 (8621 shuliang@ zhaoqm@ 天线进入收获期，进入 3D 封装新市场 事件 公司公告：公司拟利用自有资金出资人民币 6300 万元，向苏州科阳光电增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进 行改造升级，建设半导体集成电路 3D 先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的 56.76% ，科阳光电成 为公司控股子公司。 评论  公司公告投入 3D 先进封装生产线，进入光学芯片(COMS)封装行业，布局了新的潜在高利润、高增长行业。  3D 先进封装技术目前主要用于 COMS Sensor 芯片封装（WLCSP （晶圆级芯片封装）+TSV （硅通孔技 术）技术），未来在 MEMS 芯片和多芯片内存芯片等封装领域具有广阔前景。  目前行业具备量产实力的企业主要有：台湾精材科技（3 万/ 月）、苏州晶方半导体（2.5 万/ 月）、昆山西钛 （1.5 万/ 月）等，行业内厂家均采用 Shellcase 的技术许可。  高利润率：在 300 万像素以下 COMS 的封装技术中，目前 WLCSP+TSV 封装技术比传统的 CSP 和 COB 封装 具有明显的成本优势、更好电气特性和更低功耗，同时全球 WLCSP+TSV 封装产能有限（主要是台湾精材科 技、晶方半导体、昆山西钛），因此可以获得较高的利润率。  苏州晶方半导体公布的 2011 年财务数据：公司 11 年产量 13.9 万片，收入 3.06 亿，净利润 1.147 亿，净 利率 37%。  昆山西钛今年接受调研时的信息：CMOS 的 TSV 晶圆级封装月产量 1.2 万片，单片收取封装加工费 300- 380 美元（假设平均 2000 元），单月净利 500 万元，由此计算净利率 21%。  高增长：未来一旦阵列式摄像头大规模普及，WLCSP+TSV 封装的需求量将大幅上升；而阵列式摄像头很可能 是下一代光学摄像头的主力。  公司本次项目有强有力的技术团队作为保证，我们认为公司 3D 先进封装生产线在 2014 年四季度顺利达产是大 概率事件（第一条 12 万片线未来给公司贡献的净利润在 2700 万左右/年）。  预计公司 3D 先进封装生产线将于 2014 年四季度开始量产，对比苏州晶方半导体和昆山西钛的盈利能力， 公司满产后该业务年营收将达到 2.4 亿，归属母公司净利润 2724 万元（股权比例 56.76% ，假设净利率 20% ）。 投资建议  我们预计公司 13-14 年 EPS 分别为 0.41 元和 0.74 元（不考虑 3D 先进封装业务利润贡献），目前公司市值仅 25 亿，但成长性突出，建议目前价位布局硕贝德。  短期看：目前订单饱满、产能利用率在较高水平（预计四季度业绩会有不错的环比增长），公司现在时点 正是进入业绩拐点的时刻。  中长期看：公司天线业务将进入利润的收获期，同时公司在 NFC 和无线充电市场里技术领先（已经量产并 导入国内手机大厂），行业爆发首先受益，公司进入 3D 先进封装业务（主要下游是 CMOS 影像传感器封 装，第一条 12 万片线未来给公司贡献的净利润在 2700 万左右/年）。 - 1 - RICH资讯提供：超级超前的【超】