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指纹识别和阵列相机创新浪潮中的深度受益者
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证 华天科技 (002185)投资价值分析报告
券 请勿外传扩散,发现立停且不退费且追责,请知悉
研 指纹识别和阵列相机创新浪潮中的
究
报 深度受益者
告
/
公 2014 年6 月10 日 增持 (首次)
司 当前价:10.06 元
研 投资要点 目标价:14.00 元
究
/
国内集成电路封测行业的领先企业。公司目前已经形成了天水、西安和昆 信证券研究部
山三地的产能布局,2013 年完成集成电路封装量83.7 亿只,实现营业收
电 入24.5 亿元,是国内一线集成电路封测企业。公司在02 专项的扶持之下, 张帆
子 对 BGA、CSP、MCM (MCP)、SiP、FC、TSV 、MEMS、LED 等高端 电话:021
行 封装技术和产品进行了深度布局。我们认为在全球半导体产业弱势复苏的
业 邮件:fanz@
背景之下,大陆集成电路产业将在国家政府扶持之下迎来战略性拐点,公
执业证书编号:S1010512060001
司也有望在国家意志的驱动之下深度受益。
指纹识别和阵列相机引领创新浪潮。苹果成功推出的Touch ID 指纹识别
功能正逐步成为业界关注的焦点,指纹识别不仅可用于解锁,还和移动支 相对指数表现
付行业紧密相联,随着渗透率不断提升,指纹识别将引爆支付行业的巨大 沪深300 半导体Ⅲ(中信)
需求。阵列相机作为未来最重要的创新趋势,将在面部识别、体感交互、 77% 华天科技
位置信息提供、3D 打印和工控安防领域有重要的应用。我们预计 2016 67%
57%
年智能手机指纹识别模块和阵列相机的市场空间约为209 和130 亿元。 47%
37%
WLCSP、3D TSV 和FC 市场前景广阔。轻薄化、阵列相机、指纹识别和 27%
摩尔定律局限推动着先进封装工艺不断演进,FC、WLCSP 和3D TSV 将 17%
是先进封装工艺最重要的发展趋势。WLCSP 不仅是指纹识别和阵列相机 7%
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