杜邦微电路材料事业部推出新式模塑电子技术墨水该材料 - SEMIORG.PDFVIP

【新聞稿】 新聞聯絡人：周雯翎 Winnie Chou +886-3-3773578 winnie.chou@ 杜邦微電路材料事業部推出新式模塑電子技術墨水 該材料實現靈活設計、 無縫整合功能 (2015 年10月 26日， 美國三角研究園區) 杜邦微電路材料事業部 (杜邦)發表了 一 套有助於簡化電子裝置的模塑電子技術產品 ，以降低 對硬式電路板的需求。透過將電路直接印刷 在塑膠基材上，觸控面板例( 如 ：電子式按鈕、開關或調節桿能直接與家電或) 汽車的應用結合。 此墨水提供設計、製造、重量和成本方面等關鍵優勢，並象徵著 杜邦在印刷電子技術方面的先進 材料進展。 杜邦微電路材料事業市場部 經理 John Voultos 表示：｢模塑電子技術能大幅簡化結 構，同時提供更多創意設計的可能性，因為設計師不必再受限於印刷電路板的形狀和尺寸。此款 新式材料將可造就更多美觀的家電與更輕巧的車輛。」 新型的杜邦™ ME 系列模塑電子技術材料的設計，足以承受嚴苛的製造流程，如熱 塑型和射出成型等。此外，其亦可簡化組裝程序，因僅有單一接點； 且控制面板後方亦無線路 ， 進而減輕控制面板 七成以上的重量 。除了增加設計自由度與輕量化 ，相較於現有的按鍵，該項技 術還可以減少高達一半的成本，比起現有其他電子觸控開關系統也能省下達兩成的費用。 為協助簡化該項技術的 應用程序，杜邦推出一個相容性資料庫，裡面包含杜邦模塑 電子材料與 業界頂尖的薄膜與繪圖墨水使用時的測試與可靠性資料 。 杜邦稍早已於 10月 13 至17日 於德國Friedrichshafen 舉行的Fakuma 塑膠處理國際 商展上展示相關技術 。 杜邦微電路材料事業部(Microcircuit Materials, MCM是現今業界提供最廣泛商用印) 刷電路材料所需的電子墨水與漿料的領先創新者與高品質供應商。杜邦微電路材料持續擴充的電 子墨水被廣泛應用於不同領域，包括導電線路、電容器與電阻器的製造、電介質以及與不同基材 (聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。 E.I. du Pont de Nemours and Company Nemours and Company 2 杜邦微電路材料事業部(DuPont Microcircuit Materials)在厚膜漿料的開發、製造、 銷售及支援方面擁有超過40 年的悠久經驗，產品應用層面遍及各個電子相關產業，包括顯示器、 光電、汽車、生物醫學、工業、軍事和通信等市場。如需瞭解有關杜邦微電路材料事業部的更多 資訊，請瀏覽 杜邦公司(紐約證券交易所代碼：DD ）創立於1802 年，持續致力於運用頂尖的科 學與工程，對全球市場提供創新的產品、材料及服務。杜邦相信透過與客戶、政府、非政府組織 及意見領袖的兼容式合作，我們能對全球挑戰提出解決方案，為世界人口提供充足且健康的糧食、 減少對石化燃料的依賴，並保護人類與環境的安全。更多杜邦公司及兼容式創新資訊，請至杜邦 網站 .tw # # # 23/ 10/15 杜邦橢圓形標誌與杜邦™ ，均為杜邦公司或其關聯公司的商標或註冊商標。 新聞照片 : 低解析度 : /content/dam/dupont/products-and-services/electronic-and-electrical- materials/printed-electronics/images/aura15-sm.jpg 高解析度 : /content/dam/dupont/products-and-services/electronic-and-electrical- ma