Cu表面NiAl金属间化合物梯度涂层的制备.pdfVIP

摘要 摘要 本论文研究中，首先采用电镀方法在铜表面制备镍镀层，研究了润湿剂、电流密度 等因素对电沉积速度、镀层微观结构和表面形貌的影响。研究结果表明，提高电流密度 以及在电镀液中添加润湿剂，可以使镀层晶粒细化，沉积速度提高。阴极电流密度低于 成(200)。 研究了晶粒尺寸、表面形貌、镀层织构、热处理温度以及扩散时间等因素对Cu-Ni 扩散速度及扩散层成分分布与微观结构的影响。研究结果表明，镍镀层细小的晶粒有利 散；提高扩散温度，可以提高镍镀层与铜基体之间的扩散速度。 研究了晶粒尺寸、表面形貌、镀层织构、热处理温度以及扩散时间等因素对Ni-A1 扩散速度及扩散层成分分布、金属间化合物相的形成与微观结构的影响。研究结果表明， 小尺寸的镍镀层晶粒更有利于Ni．Al扩散；由高电流密度所引起的镀层粗糙表面和(200) 织构更有利于Ni．越扩散；提高扩散温度可以促进Ni镀层与金属舢的扩散反应；Ni 镀层与Al通过扩散反应，形成了具有一定浓度梯度、由多种Ni一砧金属间化合物相组 成的梯度涂层，其显微硬度要远大于镍镀层。 金属问化合物梯度涂层，并测试涂层的组织、耐磨、耐腐蚀和抗高温氧化等性能。研究 结果表明，Ni-AI涂层的耐腐蚀性能、耐磨损性能以及抗高温氧化性能都要优于纯镍镀 层。 关键词：电镀镍；扩散层；Ni．cu固溶体；镀铝；Ni．Al金属间化合物：梯度涂层 Abstract Abstract Nickel is onthesurface effectsofcurrent coatingelectrodepositedofcopper．nle density and the microstructureandthesurface on depositionrates，the morphologiesof wettingagent the niekel Welestudied．n坨resultsshowthattheenhancementofcurrent and COating density Canacceleratethe ratesandmakethe fmer．Whenthecurrent wettingagent deposition grains ofnickel 1 whenthe wa$under orientation 60A／m2，the was(11)and density preferred coating above currentdensitywas80A／ITl2，thepreferredorientationofnickelcoatingwas(200)． nleeffectsof andtextureofNi sizes，surfacemorphologies deposits，the grain andthe ofheattreatmentandthe timeontherateofCl卜Nidiffusion temperature