焊接-焊接02--_DIP焊锡培训.ppt

管角汚染 汚染后会产生焊锡不良 基板汚染 因为没有带手套触摸基板造成汚染 烙铁的清扫不足 因为烙铁的清扫不足所造成的汚染 清洁 七、焊接后清洁 焊点脏污：用无尘布粘清洁剂对脏污进行清洁 金面脏污：用绵棒或无尘布粘酒精进行清洁 注：在清洁时需避开不可沾溶剂零件 七、焊接后清洁 Good NG 不要将焊盘和部品污染 八、PCBA取放 ＰＣＢ不可堆压 七、PCBA取放 1.元件面检查方法： 拿起PCB板，元件面朝上，平视元件管脚端与PCB板接触面处，从左到右始终有规律的对每一个元件逐个进行检查，看是否有高件、元件倾斜、元件偏移、立起、少件、元件装反、元件破损、有锡珠或残余管脚、漏件，错件，虚焊，假焊，连焊，其它杂物等不良情况； 九、焊接检查要点介绍 良好焊点的标准 良好焊点的特性: 1.具有一定的机械强度,即管脚不会松动； 2.具有良好的导电性,即焊点的电阻接近零； 3.有一定的外形,即形状为微 凹呈缓坡状的半月形近似圆 锥.锡点光滑,有金属光泽， 与被焊接元件焊接良好。 4.锡点轮廓凹陷呈半月形。 5.锡连续过渡到焊盘边缘。 Ｇｏｏｄ ＮＧ Ｇｏｏｄ ＮＧ 九、焊接检查要点介绍 １ ２ ３ ４ ５ 有没有做好手焊工作? 一定要负责并且仔细检查。 要做到可以正确的判断良与不良! 检查要点 ①正确的位子（手焊的位子） ②正确的部品（部品、管角等） ③焊点焊锡状态 ④锡量 ⑤焊点表面（洞、不光泽、光泽等 检查 九、焊接检查要点介绍 * 焊锡后的检查点 原则：是否正确焊锡？焊锡完由本人负责进行检查。 检查的主要点 ①正确焊接高度（设置位置） ②正确的形状（部品、管脚等） ③焊锡的润湿性 ④合适的焊锡量 ⑤焊锡的表面 （针孔、粗糙、光泽等) １ ２ ３ ４ ５ 单面焊板基准： 元件 注：焊接高度是指元件安装在PCB板表面时，与PCB表面间的距离； 九、焊接检查要点介绍 * ①正确的焊接高度 ②正确的形状 ③已润湿 ④正确的焊锡量 ⑤良好的焊锡角 双面焊板检查基准： 元件 九、焊接检查要点介绍 NG OK NG 量過多 量不足 锡量 九、焊接检查要点介绍 * 不良事例（1） 未润湿 锡珠 焊锡锡渣 龟裂 管角脱落 过热 九、焊接检查要点介绍 * 单面焊板中的情况： 龟裂 管脚未润湿 焊盘未润湿 良好的状态 焊锡量不够 九、焊接检查要点介绍 * 双面焊板的情况： 良好的状态 内部气泡的发生 管脚定位安装的不良 加热不够导致未润湿 加热不足导致内部气孔 焊盘氧化引起的气孔 内部针孔的发生 九、焊接检查要点介绍 * 锡珠的发生原因： 不良原因：加热不足，未润湿却大量地投入焊锡，伴有松香飞溅。 不良原因： 烙铁拿开方向不妥。 不良原因：融化的焊锡量多。烙铁的清洁不足，导致焊锡从烙铁上滑落。 大锡珠 烙铁头清洁不够 松香飞溅 附录①：锡珠不良原因分析 * 在一边焊盘预备焊锡 用镊子固定小电容后加热一端焊盘进行焊锡 使用烙铁头和焊锡丝对剩下的焊盘焊锡 烙铁头不能直接放到小电容上。焊锡丝放到烙铁头底部和电容的中间加热 焊锡丝熔化时把烙铁头拖动到小电容的一端上。 确认焊锡润湿性、小电容的外观情况 热传导 镊子 附录②：小电容（CHIP）的焊锡技巧 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ 短路的定义： 不同线路的两个和两个以上的点连接在一起； 修复的方法： 1.先给此焊点加锡，以提供助焊剂增加焊锡的流动性； 2.用烙铁的侧面拖掉多余 的焊锡； 3.拖不掉时可把板倾斜着 拖走焊盘上多余的焊锡。 或加助焊剂。 附录③：锡桥的修正技巧 * 修正锡桥作业时必须插入少量焊锡丝 不能只用烙铁头直接去锡 焊锡丝 锡桥 焊锡点被破坏 因过热发生 拉尖现象 焊锡被 烙铁头破坏 附录③：锡桥的修正技巧 ① ② ③ * 烙铁头的动作方向 多管脚部分的锡桥修正： 拉住烙铁头往下移动，在最后的2 Pin部分直角滑动取出。修正时必须插入少量的焊锡丝进行作业。对于发生在封装侧、管脚根部的锡桥需注意，根部发生的锡桥很难修正，且容易烫伤元件； 附录③：锡桥的修正技巧 常见PCBA不良-----虚焊 成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固定住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 修补方法：加锡；必要时加助焊剂或用刀片清除表面氧化物后，再用烙铁加锡焊接。 注意事项：焊盘未完全上锡，有露 铜或空洞现象，也认为是虚焊，修 理方法同有焊洞现象的虚焊一样。 未上锡 虚 焊 焊盘空洞 附录④ ：虚焊的产生与修正 焊接是把两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金