焊接理论基础(金工实习)剖析.ppt

焊接理论基础 目录 概念 SMT（Surface Mount Technology）工艺类型 手工焊接 焊接检验 概念 锡焊 / Soldering 指通过使融熔的锡料流向被焊件的缝隙以及各个面，并经过润湿、扩散形成合金层，来实现电子与机械的连接点的一种焊接方法。电子产品实现电子装联的最基本、最常用的工艺。 概念 手工焊接 / Hand Soldering 指以烙铁头为主要热源（以及其他手动设备），用手工操作的方式加热锡料与被焊件（如元器件引脚或焊端、焊导线等）进行焊接/或拆焊的作业。制造电子产品最基本、最有效的装联方法。 概念 形成锡焊焊点的主要理化过程 加热被焊件，锡料与助焊剂，在助焊剂的作用下清除氧化物，并使熔融的锡料流向被焊件的缝隙以及各个面，且经过润湿与扩散，在被焊金属界面上生成合金层，经过冷却形成电子与机械的连接点。 概念 SMT工艺类型 SMT手工焊接工具 电烙铁 手工浸焊台 热风枪 吸锡器 点胶机 镊子、剪、钳等 SMT工艺类型 按操作方式划分： 手工装焊工艺 半手工/半自动装焊工艺 全自动装焊工艺 SMT工艺类型 按焊接原理划分： 烙铁焊接工艺 浸焊工艺 波峰焊接工艺 贴片胶/波峰焊工艺（即多点焊接） 选择性通孔插装工艺（即单点焊接） 气相焊接工艺（目前已很少用） 再流焊接工艺（即焊膏/再流焊工艺) SMT工艺类型 按装焊元器件类型划分： 纯表面贴装之器件装焊工艺 混合装焊工艺 同时具有贴装元器件与通孔插装元器件 同时具有表面贴装元器件与芯片 通孔再流焊接工艺 （即通孔插装元器件采用焊膏/再流焊艺） SMT工艺类型 按焊盘位于板上的面数划分： 单面装焊工艺 （如：单面贴装、单面混装） 双面装焊工艺 （如：双面贴装、双面混装） SMT工艺类型 按组件装联方式划分： 单面贴装工艺 双面贴装工艺 单面混装工艺 双面混装工艺 手工焊接 电烙铁简介: 手工焊接 电烙铁选择的原则 应与科研开发/产品设计、生产、返工/返修的工作性质相适应。 应与被焊接点所需的热容量或焊接温度相匹配。 电烙铁应热效高、升温快、复热性好、焊接温度准确而稳定并漏电电压小。 烙铁头（形体）应与被焊接处所需的热容量或焊接温度、焊点焊接面面积与密度、焊点所处的空间位向相适应。 电烙铁的电气与机械性能应安全、可靠、操作舒适而方便，维护简便、经济性好（指使用寿命与价格）。 手工焊接 烙铁头选择的基本原则 烙铁头的形体粗细或质量（即重量）轻重应与被焊接处所需的热容量换焊接温度相匹配。 烙铁头形体的几何形体（特别是其头部）应于被焊接的空间位向相适用。 烙铁头头部的几何形体应使其与被焊接处的接触面积为最大。 烙铁头柄部应与所用烙铁身相匹配（即柄部的内径或外径与烙铁身的配合应适宜而无松动）。 烙铁头其使用寿命应较长（如耐高温、耐腐蚀、不易磨损等）且价格适当。 手工焊接 使用电烙铁应注意的若干问题: 应仔细阅读电烙铁的使用说明书。 电烙铁使用之前，必须检查电源线或接地是否良好。 通电之前，应检查供电电压与所用的电烙铁所使用电压是否一致。 电烙铁一般使用温度不宜超过380℃/716°F（若需更高者，也不宜超过400℃/752°F并时间不可太长）。且不使用之时，应及时断电。 正在使用的与污焦烙铁头其头部应经常保持清洁；待焊或焊接中的烙铁头，其头部（长度约5~10mm 处）必须均匀沾涂上一层薄锡；切忌对表面有电镀层的烙铁头用粗砂纸或锉刀进行整修。 要定期或适时地清除烙铁头、其内孔或外径上的氧化物层。 以选用中等活性（RMR）或免清洗（NC）的助焊剂为宜；切忌用卤素含量高或强酸性的助焊剂。 对已通电加热的电烙铁应将其置于烙铁架内，切忌随意乱搁放。 手工焊接 手工锡焊的主要工艺流程 焊前准备 电烙铁通电 清洁烙铁头 加助焊剂（含助焊剂芯的锡丝免之） 加热被焊件 送供锡丝 继续加热焊点 移离锡丝 抽离烙铁头 冷却焊点 检查焊点。 手工焊接 手工锡焊温度与时间 手工锡焊的温度是烙铁头于被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的温度（即焊接点处实际所能得到的温度或专称“焊接温度”）。一般该温度不高于锡料自身熔点温度38℃或100°F，为宜。 手工锡焊的时间是指烙铁头与被焊件相互接触并能形成锡焊点所需的时间（既力量在焊接处停留的时间或专称“焊接时间”）。一般应控制在1～5秒之间为宜。 手工焊接