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火焰矫正法是利用火焰加热的热变形方法，一般也仅适用于塑性好，且无淬硬倾向的材料。 焊接变形的防止及消除 焊接缺陷 （一）焊接缺陷定义与分类 1. 定义： （1）一般定义：焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。 （2）工程定义：焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计文件与工艺要求的缺陷。 由于焊接过程的复杂性，致使在焊接过程中会产生各种各样的焊接缺陷。 （一）焊接缺陷定义与分类（续） 2. 焊接缺陷的分类： （1）按缺陷性质分为：裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔、咬边、背面凹陷（内凹）、焊瘤、弧坑、电弧擦伤、未焊满、烧穿、焊接变形、错边、焊缝成形不良、焊缝化学成分或组织不符合要求、过热过烧、白点、焊缝尺寸不符要求等。 （一）焊接缺陷定义与分类（续） （2）按焊接缺陷的位置分为： 外观缺陷、内部缺陷及其它缺陷 A）外观缺陷：咬边、内凹）、焊瘤、弧坑、电弧擦伤、未焊满、烧穿、焊接变形、塌陷、错边、焊缝成形不良、焊缝尺寸不符要求等，还有表面气孔、表面裂纹、表面夹渣、表面未焊透等 B）内部缺陷：裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等 C）其它缺陷：焊缝化学成分或组织不符合要求、过热过烧、白点等 咬边 裂纹 裂纹(纵焊缝MT) 裂纹(MT) 裂纹(PT) 未熔合 未焊透 未焊透 （一）焊接缺陷定义与分类（续） 焊接规范对焊接缺陷的影响： 1. 焊缝成形系数φ：是指焊道的横截面上焊缝宽度B与焊缝计算厚度H的比值。即： φ=B/H 焊缝成形系数过小，说明焊道的横截面窄而深，容易产生热裂纹、气孔、夹渣等缺陷。成形系数过大，焊道宽而浅，生产效率低，易产生未焊透。 （一）焊接缺陷定义与分类（续） 2. 焊接电流和电弧电压： 焊接电流影响熔深和焊缝的计算厚度。焊接电流越大，熔深和计算厚度越大。 电弧电压影响焊缝宽度，其越大，焊缝宽度也越大。 焊接电流和电弧电压应配合适当，来控制焊缝成形系数。 3. 焊接速度： 焊接速度越快，焊缝宽度越小；速度过快或过慢会使计算厚度和熔深减小。 焊速过快容易产生咬边、气孔等缺陷，速度过慢，容易造成焊缝超宽、夹渣等缺陷。 4. 焊丝直径：直径增加，电流密度减小，电弧摆动增加而吹力减弱，使焊缝宽度增大，而熔深减小。 （二）焊接缺陷的产生原因及对焊件影响 及其防止措施 1. 外观（表面）缺陷：是指不用借助于仪器从工件表面可以发现的缺陷。 （1）咬边 ①概念：焊缝边缘母材上被电弧烧熔的凹槽称为咬边。 ②产生原因：焊接规范不当，焊工操作不当（电流过大，运条速度太小），还有直流焊的磁偏吹等。 ③对焊件的影响：降低承载能力，特别是造成应力集中，对承受疲劳载荷部件、低温工况部件、高强材料部件易诱发裂纹。压力容器产品对重要的部件咬边是不允许的，对一般部件咬边是要限制的。 ④防止措施：正确操作，规范合理。 1. 外观缺陷（续） （2）焊瘤 ①概念：焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却邱形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤。 ②产生原因：焊接规范过大、操作不当、焊条偏芯等。在横、立、仰位置易产生。 ③对焊件的影响：焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。且造成应力集中，管子截面减小易堵。压力容器产品对焊瘤是不允许的。 ④防止措施：正确选用规范与焊条、合理操作，尽量平焊 1. 外观缺陷（续） （3）凹坑 ①概念：焊缝表面或背面低于母材表面的部分称为凹坑，收弧造成的凹坑称为弧坑，而焊缝背面根部凹坑称为内凹。 ②产生原因：多是由于收弧时焊条未作短时间停留或操作不当造成的。 ③对焊件的影响：对焊件承载能力减少。压力容器产品对内凹是要限制的，对弧坑是不允许的。 ④防止措施：选用有电流衰减系统的焊机，合理规范操作，尽量平焊。 1. 外观缺陷（续） （4）未焊满 ①概念：未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的低于母材的沟槽。 ②产生原因：填充金属不足是根本原因——规范太小，焊条过细，操作不当等。 ③对焊件的影响：对焊件承载能力减少，容易产生应力集中。压力容器产品未焊满是不允许的。 ④防止措施：加大焊接电流，加焊盖面焊缝。 1. 外观缺陷（续） （5）烧穿 ①概念：焊接过程中熔深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺陷称为烧穿。 ②产生原因：焊接电流过大，速度太慢，装配间隙太大，电弧停留时间长等。 ③对焊件的影响：其完全破坏了焊缝，使接头丧失其连接及承载能力。压力容器产品是不允许的。 ④防止措施：选用正确规范，减小善本间隙，合理操作。 1. 外观缺陷（续） （5）其它表面缺陷 ①成形不良：指焊缝外观几何尺寸不符合要求——焊缝余高超标、焊缝超宽、过渡不圆滑、表面粗糙等。 ②错边：指两个工件在厚度方向上错开一定位置。也可算装配成形缺陷。