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3.焊接质量检验 3.1 焊点要求： C、外观光洁、整齐:良好的焊点应是焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，平滑，没有裂纹，针孔、夹渣、拉尖、桥接等现象。其良好的外表是焊接质量的反映。例如外表有金属光泽，是焊接温度合适、生成稳定合金层的标志。 A、可靠的电气连接：锡焊连接不是靠压力，而是靠焊接过程中形成的牢固连接的合金层达到电气连接的目的。 B、足够的机械强度：要想增加机械强度，就要有足够的连接面积。如果足虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，自然就谈不上具有机械强度了。 3.焊接质量检验 3.2 ：常见焊点及质量分析 焊点外形 外观特点 原因分析 接收标准 单位：mm 结果 以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开，外观光洁、平滑 a=(1-1.2)b，c≈1mm 焊锡适当，温度合适，焊点自然成圆锥状 a=(1-1.2)b，c≈1 外形美观、导电良好、连接可靠 焊锡过多，焊锡面成凸形 焊锡丝撤离过迟 焊点顶端距焊盘的高度 h ≤ a 容易隐藏缺陷，浪费焊锡 焊锡过少 焊锡丝撤离过早 0.8a≤ b≤a+1 机械强度不足 3.焊接质量检验 3.2 ：常见焊点及质量分析 焊点外形 外观特点 原因分析 接收标准 单位：mm 结果 焊锡未流满焊盘 烙铁撤离过早；焊锡流动性不好；助焊剂不足或质量差 焊锡在焊盘上的投影面积不小于焊盘面积的2/3,且 0.8a≤ b≤a+1 强度不够 拉尖 烙铁撤离角度不当；助焊剂过少；加热时间过长 拉尖长度≤0.25b 易造成桥连，外观不佳 松动 焊锡未凝固前振动，焊点下沉，表面不光滑 不接收 暂时导通，长时间导通不良 3.焊接质量检验 3.2 ：常见焊点及质量分析 焊点外形 外观特点 原因分析 接收标准 单位：mm 结果 气泡 引脚和焊盘孔的间隙过大，引脚浸润不良 目测不明显，在不影响导通性能的情况下可接收 暂时导通，长时间导通不良 焊点发白，表面无金属光泽 焊接温度过高或时间过长 不接收 焊盘容易脱落，强度低 冷汗，表面成豆腐渣状颗粒 焊接温度过低或受震动 不接收 强度低，导电不良 4.拆焊 拆焊的要求 4.1 拆焊的方法 4.2 6 4.拆焊 4.1 拆焊的要求：拆焊又称解焊，在安装、调试和维修过程中常需更换一些元器件，需要 将已焊接的焊点拆除，这个过程就是拆焊。 4.1.1 拆焊的原则： A、拆焊时要尽量避免拆卸的元器件过热和机械损伤而失效。 B、拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线过热和机械损伤 而剥离或断裂。 C、拆焊过程中要避免电烙铁及其他工具烫伤或机械损伤围周围其他元器件、 导线等。 4.拆焊 4.1.2 拆焊的操作要求： A、严格控制加热的温度和时间。 B、拆焊时不要用力过猛。塑料封装器件、陶瓷器件、玻璃封装器件等在加温 的情况下，强度都有所降低，拆焊时用力过猛会造成元器件损伤或引线脱 落。 C、拆焊时不要用电烙铁去撬焊接点或晃动元器件引脚，否则容易造成焊盘的 剥离和引脚的损伤。 4.拆焊 4.2 拆焊的方法： A、剪断拆焊法：先用斜口钳或剪刀贴着焊点根部剪断导线或元器件的引线， 再用电烙铁加热焊点，接着用镊子将引线取出。 B、拆焊印制电路板上的元器件时要避免印制焊盘和印制导线过热和机械损伤 ，最后把元器件拔出。 C、集中拆焊法：用电烙铁同时交替加热几个焊接点，待焊锡融化后一次拔出 元器件。此法要求操作时加热迅速，动作快，引线不能过多。 D、采用吸锡器或吸锡烙铁拆焊法。 E、采用空针头拆焊法： F、采用吸锡材料拆焊法。