焊锡膏的印刷技术.ppt

9.2 焊锡膏的印刷技术 焊锡膏印刷是SMT中第一道工序。 60%以上的毛病来源于焊锡膏的印刷！ 目录 模板/钢板 模板窗口形状和尺寸设计 印刷机简介 焊锡膏印刷机理 焊锡膏印刷过程 印刷机工艺参数的调节与影响 新概念的捷流印刷工艺 焊膏喷印技术 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 模板/钢板 模板的结构  “钢——柔——钢”的结构： 外框：铸铝框架 中心：金属模板 外框与模板之间依靠张紧的丝网相连接。 通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，丝网的宽度约30——40mm。 材料：锡磷青铜——价格便宜、窗口壁光滑，寿命不长 不锈钢——价格较贵、窗口壁不够光滑，寿命长 金属模板的制造方法 化学腐蚀法 廉价，但存在側腐蚀，窗口壁不够光滑，漏引效果较差。 适宜0.65mmQKP以上器件产品的生产。 高分子聚合物模板 国外，新趋势 模板窗口形状和尺寸设计 基板厚和窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过多，易造成“桥接”；窗口尺寸过大，焊锡膏施放量就过少，易造成“虚焊”。 模板良好漏引性的必要条件 模板窗口形状和尺寸 将长方形的窗口改为圆形或尖角形 在印刷锡铅焊膏时可适当缩小模板窗口尺寸， 在印刷无铅焊锡膏时可直接按焊盘设计尺寸来作为模板窗口尺寸。  模板的厚度通常如没有F.C，CSP器件时，模板的厚度取0.15。F.C，CSP器件所需焊锡少，厚度应薄，窗口尺寸也较小。局部减薄模板，局部增厚模板 用于通孔再流焊模板设计 印刷贴片胶模板的设计 快速，大生产。 片式元件：两个圆形窗口 IC：长条形窗口 长条形窗口：宽度是两焊盘间距的0.4倍，长度是焊盘宽度加0.2mm。 圆形窗口：直径是0.3—0.4mm。 模板的厚度： 0.15—0.2mm 印刷机简介 手工调节印刷机 半自动印刷机 视觉半自动印刷机 全自动印刷机 焊锡膏印刷机理与影响印刷质量的因素 焊锡膏印刷机理 影响印刷效果的因素分析 焊锡膏印刷过程 印刷焊锡膏的工艺流程如下：????印刷前的准备——调整印刷机工H11A3SM作参数——印刷焊锡膏／印刷质量检验——清理与结束。现按此流程分别介绍。 印刷机工艺参数的调节与影响 刮刀的夹角 最佳：45——60度 刮刀的速度 通常：20——40mm/s 刮刀的压力 印刷压力不够，会使焊膏刮不干净。 一般：5——12N/25mm。 分离速度 早期是恒速分离，最好为不恒速。 刮刀形状与制作材料 菱形、拖尾巴两种形状。 聚胺脂和金属刮刀。 菱形刮刀 拖尾刮刀 金属刮刀 新概念的捷流印刷工艺 传统的锡膏印刷工艺是将H11A3300锡膏松散地淌在钢板上，靠刮刀推动而进入钢板窗口，故锡膏容易被污染，其溶剂的挥发还会使其性能恶化。此外，浪费也很大。新概念的捷流印刷工艺则是将锡膏装在称为捷流器( ProFlow)的印刷头中，如图 焊膏喷印技术 用独特的喷射方法，使焊膏高速涂覆的喷印技术成为现实。这种技术根据PCB的设计，通过喷印头结构，将焊膏管中的焊膏以极微小点喷射到PCB的焊盘位置上。喷印头系统经测试最快每秒钟能喷出500点，实现飞行的焊膏喷印。高速焊膏喷印达到3G的加速度，需要一个非常坚固的设计，因此，MY500采用了稳固的铸石机架结构 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策 优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括、饱满，四周清洁，焊锡膏占满焊盘。 焊锡膏图形错位 原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够 危害：易引起桥接 焊锡膏图形拉尖，有凹陷 原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。 危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。 锡焊量太多 原因： 模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。 危害：易引起桥接 锡焊量不均匀，有断点 原因：模板窗口壁光滑不好；印刷次数多，未能及时擦去残留焊膏；锡膏触变性不好。 危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。 图形污染 原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 危害：易引起桥接。 2013.1.15 THE END * 激光切割法 当窗口密集时，会出现局部高温，影响板的光洁度。不锈钢模板大量使用。 0.5mmQKP器件生产最适宜。 电铸法 随着细间距QFP的大量使用而出现。 0.3mmQKP器件生产最适宜。 宽厚比=窗口的宽度/模板的厚度 面积比=窗口的面积/窗口孔壁的面积 锡铅焊膏的印刷：宽厚比≧1.6，面积比≧ 0.66 无铅焊锡膏的印刷：宽厚比≧1.7，面积比≧ 0.7 QFP焊盘：使用“宽厚比”参数 BGA、0201焊盘：使用“面积比”参数 焊锡膏受外力作用压入窗口 焊锡膏必须出现滚动现象。由于触变性，受到