焊锡培训教材-13.9.12.ppt

7、焊锡引脚凸出要求 原则：不可有包焊，须露出元件脚形。 8、SMD元件焊接要求 （1）制程警示： 片式元件贴装颠倒 （2）不可接受：元件末端翘起（墓碑） （3）不可接受：元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接。 （4）不可接受的焊锡渣或焊锡球 焊锡注意事项 1、焊锡原则 （１）迅速地加焊锡于被焊金属及零件上。 （２）施用适当的焊锡。 （３）在焊接时把烙铁远离绝缘材料（使烙铁头放在绝体的对面）。 （４）在焊接点完全凝固前，不可以移动零件。 (5) 每个焊点的焊接时间不大于3秒。 (6) 烙铁每日必须保证有三次的温度和接地阻抗点检，在作业过程中，不 可随意调动烙铁温度。 (7) 吃锡面积至少达到PAD的75%。 (8) 焊接SMD元件时烙铁温度不可超过300 ℃。 (9) 拉线必须清洁，不能有灰尘和杂物、锡珠、锡渣、元件脚等； (10) 烙铁头必须及时清洗，原则上每作业8PCS板后清洗一次，实际操作过 程以烙铁头残留锡渣和氧化物状况进行清洗； (11) 焊接中电路板要小心轻放，防止摔打、碰撞造成品质隐患，不允许有 堆积。 2、不该做的方法 （１）把锡加在烙铁头上使它流下以作焊接。 （２）焊接时间太长。 （３）过热使多股线把焊锡往上吸而造成电线脆弱或使热敏感零件之寿命减低。 （４）烫伤在焊接点或其附近之绝缘体或零件。 （５）在焊接时移动零件，造成冷焊，使焊接不牢固或由于结晶不良而造成高电阻。 （6）多加焊锡使接触角加大并不能加强其强度，反而浪费焊接时间与焊锡丝，并阻碍目视检验。 (7) 三不原则：不接受不良品，不传播不良品，不让不良品流入下一站。 3、焊锡条件 （１）保持二焊接面之清洁。 （２）使用规定的焊锡丝及使用量。 （３）正确焊锡器具之使用及保养。 （４）正确之焊接时间。 （５）冷却前勿移动被焊物，以免造成焊点结晶不良，导致高电阻。 ( 6 )烙铁头的保养：A：短时间（20分钟内即恢复用）可不必关闭烙铁电源,但需将烙铁温度调至200度以下; B：无论是短时间离开或是作业完毕下班时均须在烙铁头上镀锡，以防止烙铁头氧化。 4、除焊的方法与步骤 以真空吸锡器具吸除法：（利用真空吸收作用，将熔化的焊锡吸除。） （a）将被焊接点先上焊锡，再用吸锡枪嘴抵助焊接点。 （b）当接点的焊锡熔解时，立即按下吸锡具旁的按扭。注意时间、动作及位置的配合。 （c）将除焊嘴对正容器（废料盒），重新压下中心弹箕轴，将入的残渣挤出。 （d）若有吸除不完全的残余焊锡时，不可勉强吸除，应重新熔进适量的焊锡，再施以第二循环的除焊程序。 （e）以真空吸除方式，于吸收时会产生气流来冷却焊点，对产品较无伤害。 除锡步骤 加锡预热 吸锡枪对准 按下吸锡器 移开铬铁和吸锡器 用镊子拆去 元器件 谢 谢！ Zion Consulting 北京锡恩企业管理顾问公司 《焊锡作业规范》 Together we do the Best! Together we WIN! 一起做到更好，共同创造成就！ 内容介绍 一、焊锡训练基本技术与认识 二、烙铁锡丝的认识和使用 三、焊锡重点要求 四、焊锡注意事项 焊锡训练基本技术与认识 １、焊锡的定义 当两金属施焊时， 因毛细管作用，而使焊料完全充塞于金属接合面间，即称为焊锡。其黏着力不是机械力，而是化学力。 ２、焊锡的原理 焊锡是利用锡作媒介，藉加热而使Ａ．Ｂ两金属物接合，由熔化的焊锡与金属的表面产生合金层.事实上焊料浸入金属表面的深度非常小，但此合金层已经产生足够的束戮力及发挥它应有的功能。 Sn-Pb 錫鉛(錫膏) Cu6Sn5, Cu3Sn 金屬間化合物層 Cu 銅(電路板銅泊) 3、助焊剂的成份及功用 清洁被焊物的金属表面，促使焊接作业进行顺利 减低焊锡熔解后，扩散方向之表面张力 增加毛细管现象，使焊锡流动性良好 能使焊点晶莹光亮之效果 覆盖于焊点上，将空气隔开防止焊点氧化 构成成份 使用目的 材料名称 比例/作用 基础材料 1、焊錫表面清洁作用 2、覆蓋於焊錫表面，防 止再氧化 松香 2RCOOH+CuO ?(RCOO)2Cu+H2O 佔助焊劑20~30% 活性劑 錫鉛表面清潔化作用 (最討厭的傢伙，吃軟不吃硬) 胺、胺基酸鹽 佔助焊劑0.1~0.2%