现代电子制造工艺—关于SMT的介绍—杨吉亮.ppt

影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素 影响AOI检查效果的因素 内部因素 外部因素 部 件 贴 片 质 量 助 焊 剂 含 量 室 内 温 度 焊 接 质 量 AOI 光 度 机 器 内 温 度 相 机 温 度 机 械 系 统 图 形 分 析 运 算 法 则 AOI SMT Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快 调整再流焊温度曲线 3 虚焊 焊盘和元器件可焊性差 加强 PCB 和元器件的筛选 印刷参数不正确 检查刮刀压力、速度 再流焊温度和升温速度不当 调整再流焊温度曲线 不良原因列表 SMT Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 4 元器件竖立 安放的位置移位 调整印刷参数 焊膏中焊剂使元器件浮起 采用焊剂较少的焊膏 印刷焊膏厚度不够 增加焊膏厚度 加热速度过快且不均匀 调整再流焊温度曲线 采用Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊点锡过多 丝网孔径过大 减小丝网孔径 焊膏黏度小 增加锡膏黏度 5 焊点锡不足 焊膏不足 扩大丝网孔径 焊盘和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸渍元件 再流焊时间短 加长再流焊时间 不良原因列表 SMT Introduce 目 录 SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD ESD简介 静电就是静止的电荷 离子的形成 What’s ESD？ 怎样能产生静电？ 静电的物理现象： 对静电敏感的电子元件 导电性物体的静电消除方法： 电子零件的传送过程 SMT Introduce ESD(Electro-Static Discharge,即静电释放) What’s ESD？ ESD 怎样能产生静电？ ? 摩擦电 ? 静电感应 ? 电容改变 在日常生活中，可以从以下多方面感觉到静电 — 闪电 — 冬天在地垫上行走以及接触把手时的触电感 — 在冬天穿衣时所产生的噼啪声 这些似乎对我们没有影响，但它对电子元件及电子 线路板却有很大的冲击。 SMT Introduce 对静电敏感的电子元件 晶 片 种 类 静电破坏电压 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OP-AMP CMOS 30-1,800 100-200 100-300 100- 140-7,200 150-500 190-2,500 250-3,000 ESD SMT Introduce 电子元件的损坏形式有两种 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 约占受静电破坏元件的百分之十 间歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不稳定，维