电子技术基础项目一.ppt

会使用焊接工具及材料； 会使用常用电子仪器及设备； 掌握THT元件焊接工艺； 掌握SMT元件焊接工艺。 图1-13 拿锡丝图 图1-12 手持电烙铁图 4．焊前准备 （1）所有元器件引线均不得从根部弯曲。一般应留1.5mm以上。弯曲可使用尖咀钳和镊子，或借助圆棒。元件插装如图1-14所示。 （2）弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1~2倍。 （3）要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。 图1-14 元件安装示意图 5．焊接步骤见表1-3。 表1-3 五步焊接法 6．导线焊接 导线同接线端子的连接有三种基本形式，如图1-15所示。 图1-15 导线与接线端子连接图 导线与导线的连接如图1-16所示，导线之间的连接以绕焊为主。 ①去掉一定长度绝缘皮； ②端子上锡，穿上合适套管； ③绞合，施焊； ④趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。 图1-16 导线与导线的连接图 7．拆焊 调试和维修中常需要更换一些元器件，如果方法不当，就会破坏印制电路板，也会使换下而并未失效的元器件无法重新使用。 （1）一般电阻、电容等管脚不多，可用烙铁直接解焊。集成块就可用专用工具，如：吸锡器。 （2）医用空心针头法 医用空心针头的针尖内径刚好能套住集成电路引出脚，其外径能插入引脚孔，使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化，同时用针头套住引脚，插入印刷板孔内，然后边移开烙铁边旋转针头，使熔锡凝固，最后拔出针头，这样，该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法，每个引脚做一遍，整块集成电路即能自动脱离印刷板，此方法简便易行。 （3）焊锡熔化吹气法 利用热风枪的气流把熔化的焊锡吹走，气流必须向下，这样可将焊锡及时排走，以免留在印刷板内留下隐患。 8．焊点的质量检查 （1）外观检查 a：外形以焊接导线为中心，均匀，成裙形拉开。 b：焊接的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。 c：表面有光泽且平滑。 d：无裂纹、针孔、夹渣。 e：是否漏焊，焊料拉失，焊料引起导线间短路，导线及元器件绝缘的损伤，焊料飞溅等。 f：检查时，除目测外，还要用指触、镊子拨动，拉线等。检查有无导线断线。焊盘剥离等缺陷。焊点常见缺陷如表1-4所示。 表1-4 焊点常见缺陷 表1-4 焊点常见缺陷 （2）通电检查 通电检查必是在外观检查及连接检查无误后才可进行的工作，也是检验电路性能的关键步骤。如果不经过严格的外观检查，通电检查不仅困难较多，而且有损坏设备仪器，造成安全事故的危险。 （二）SMT元件的焊接工艺 1．表面安装器件 表面安装元器件是无引线或短引线元器件，常把它分为无源器件（SMC）和有源器件（SMD）两大类。表面安装常用器材有焊膏、红胶、PCB板、模板、刮刀等。 （1）无源器件（SMC） 表面安装无源器件SMC包括片式电阻器、片式电容器和片式电感器等，常见实物外型如下图1-17所示。 图1-17 表面安装无源器件 （2）有源器件（SMD） a：表面安装二极管 表面安装二极管常用的封装形式有圆柱形、矩形薄片形和SOT-23型等三种，其外形实物如图1-18所示。 图1-18 表面安装二极管常用的封装形式 b：表面安装三极管 表面安装三极管常用的封装形式有SOT-23型、SOT-89型、SOT-143型和TO-252型等四种，其外形实物如图1-19所示。 图1-19 表面安装三极管常用的封装形式 c：表面安装集成电路 表面安装集成电路常用的封装形式有SOP型、PLCC型、QFP型、BGA型、CSP型、MCM型等几种如图1-20所示。 图1-20 表面安装集成电路常用的封装形式 2．贴片阻容元件的焊接 先在一个焊盘上点上焊锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了，如图1-21（a）所示；如果已放正，就再焊上另外一头即可，如图1-21（b）所示，但要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。 图1-21 贴片元件焊接步骤 注意事项： （1）电烙铁的温度调至约330±30℃之间 a．烙铁通电后，先将烙铁温度调到200~250度，进行预热； b．根据不同物料，将温度设定在300~380度之间； c．对烙铁头做清洁和保养。 （2）放置元件在对应的位置上 （3）左手用镊子夹持元件定位在焊盘上，右手用烙铁将已上锡焊盘的锡熔化，将元件定焊在焊盘上 a．被焊件和电路板要同时均匀受热； b．加热时间1～2秒为宜。 （4）用烙铁头加焊锡丝到焊盘，将两端分别进行固定焊接。 1.组装基础 2.组装的特点 3.安装要求 4.元器件安装 5.工艺文件的编制 知识点2： 电子产品装配工艺 一、组装基础